[發明專利]天線封裝模組和電子設備

有效

• 申請號: 201911147550.5
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110854507B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 賈玉虎
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石慧

本申請涉及一種天線封裝模組和電子設備，天線封裝模組，包括：天線基板，具有相背設置的第一側和第二側；第一疊層電路，設置在天線基板的所述第一側，第一疊層電路背離天線基板的一側用于設置射頻芯片；輻射結構，設置在天線基板的所述第二側；及饋電網絡，包括設置在第一疊層電路中的180°定向耦合結構和貫穿天線基板及第一疊層電路的傳輸走線。通過引入180°定向耦合結構并通過傳輸走線分別與射頻芯片和輻射結構連接，能夠實現對輻射結構進行饋電以使輻射結構實現雙極化輻射，并改善饋電端口間的隔離度，降低天線單元間的互耦。

技術領域

本申請涉及天線技術領域，特別是涉及一種天線封裝模組和電子設備。

背景技術

隨著無線通信技術的發展，5G網絡技術也隨之誕生。5G網絡作為第五代移動通信網絡，其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb，這比4G網絡的傳輸速度快數百倍。因此，具有足夠頻譜資源的毫米波頻段成為了5G通信系統的工作頻段之一。

毫米波封裝天線模組是未來5G毫米波電子設備中的主流封裝方案，其可以采用多層PCB高密度互聯工藝，在模組的一側表面設置輻射結構。但是，目前毫米波封裝天線模組在高隔離度的雙極化場景的應用仍然受到限制。

發明內容

本申請實施例提供一種天線封裝模組和電子設備，可以實現高隔離度的雙極化輻射。

一種天線封裝模組，包括：

天線基板，具有相背設置的第一側和第二側；

第一疊層電路，設置在所述天線基板的所述第一側，所述第一疊層電路背離所述天線基板的一側用于設置射頻芯片；

輻射結構，設置在所述天線基板的所述第二側；及

饋電網絡，包括設置在所述第一疊層電路中的180°定向耦合結構和貫穿所述天線基板及所述第一疊層電路的傳輸走線，所述180°定向耦合結構通過所述傳輸走線分別與所述射頻芯片和所述輻射結構連接，用于對所述輻射結構進行饋電以使所述輻射結構進行雙極化輻射。

此外，還提供一種電子設備，包括：殼體及上述的天線封裝模組，其中，所述天線封裝模組收容在所述在殼體內。

上述天線封裝模組和電子設備，包括：天線基板，具有相背的第一側和第二側；第一疊層電路，設置在天線基板的所述第一側，第一疊層電路背離天線基板的一側用于設置射頻芯片；輻射結構，設置在天線基板的所述第二側；及饋電網絡，包括設置在第一疊層電路中的180°定向耦合結構和貫穿天線基板及第一疊層電路的傳輸走線。通過引入180°定向耦合結構并通過傳輸走線分別與射頻芯片和輻射結構連接，能夠實現對輻射結構進行饋電以使輻射結構實現高隔離度的雙極化輻射。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為一個實施例中電子設備的立體圖；

圖2為一實施例中天線封裝模組的結構示意圖；

圖3為一實施例中輻射結構的結構示意圖；

圖4為一實施例中180°定向耦合器的結構示意圖；

圖5為另一實施例中輻射結構的結構示意圖；

圖6為現有的天線封裝模組的隔離度曲線；

圖7為對應圖5的天線封裝模組的隔離度曲線；

圖8為另一實施例中天線封裝模組的結構示意圖；

圖9為另一實施例中天線封裝模組的結構示意圖；