[發明專利]天線封裝模組和電子設備

有效

• 申請號: 201911147550.5
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110854507B
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 賈玉虎
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石慧

1.一種天線封裝模組，其特征在于，包括：

天線基板，具有相背設置的第一側和第二側；

第一疊層電路，設置在所述天線基板的所述第一側，所述第一疊層電路背離所述天線基板的一側用于設置射頻芯片；

輻射結構，設置在所述天線基板的所述第二側，所述輻射結構包括多個呈陣列設置的天線單元，每個所述天線單元設有第一饋電端口和第二饋電端口；及

饋電網絡，包括設置在所述第一疊層電路中的180°定向耦合結構和貫穿所述天線基板及所述第一疊層電路的傳輸走線，所述180°定向耦合結構通過所述傳輸走線分別與所述射頻芯片和所述輻射結構連接，用于對所述輻射結構進行饋電以使所述輻射結構進行雙極化輻射；

所述180°定向耦合結構包括：

多個180°定向耦合器，每個所述180°定向耦合器對應連接一個所述天線單元，所述180°定向耦合器的直通端口連接所述第一饋電端口，所述180°定向耦合器的耦合端口連接所述第二饋電端口，所述180°定向耦合器的輸入端口連接所述射頻芯片的第一射頻端口，所述180°定向耦合器的隔離端口連接所述射頻芯片的第二射頻端口。

2.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述180°定向耦合器的輸入端口在所述直通端口和所述耦合端口分別激勵起等幅同相的信號，以使所述輻射結構實現第一雙極化輻射；

所述180°定向耦合器的輸入端口在所述直通端口和所述耦合端口分別激勵起等幅反相的信號，以使所述輻射結構實現第二雙極化輻射。

3.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述天線單元為單層天線；所述天線封裝模組還包括：

第二疊層電路，設置在所述天線基板的所述第二側，所述第二疊層電路背離所述天線基板的一側設有所述天線單元；

其中，所述天線單元通過傳輸走線貫穿所述第二疊層電路與所述180°定向耦合器連接。

4.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，所述天線單元為疊層天線，所述天線單元至少包括間隔設置的第一輻射元件和第二輻射元件；

所述天線封裝模組還包括：

第二疊層電路，設置在所述天線基板的所述第二側，所述第二疊層電路靠近所述天線基板的一側設有所述第一輻射元件，所述第二疊層電路背離所述天線基板的一側設有所述第二輻射元件；

其中，所述第一輻射元件通過傳輸走線與所述180°定向耦合器連接；或者，所述第二輻射元件通過傳輸走線貫穿所述第一輻射元件及所述第二疊層電路與所述180°定向耦合器連接，所述第一輻射元件設有通孔以使所述傳輸走線貫穿。

5.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，多個所述天線單元的所述第一饋電端口在陣列方向上呈鏡像對稱，多個所述天線單元的所述第二饋電端口在陣列方向上呈鏡像對稱。

6.根據權利要求1所述的天線封裝模組，其特征在于，多個所述天線單元在陣列方向上呈直線陣列設置。

7.根據權利要求1-6任一項所述的天線封裝模組，其特征在于，所述輻射結構還包括：

隔離柵格，環繞設置在每個所述天線單元周圍，用于調節相鄰兩個所述天線單元之間的隔離度。

8.根據權利要求7所述的天線封裝模組，其特征在于，所述第一疊層電路包括：

接地層，設置在所述天線基板背離所述輻射結構的一側，與所述隔離柵格連接。

9.根據權利要求8所述的天線封裝模組，其特征在于，所述隔離柵格包括環繞設置在每個所述天線單元周圍的金屬通孔，所述金屬通孔貫穿至所述接地層。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：

殼體；及

如權利要求1~9任一項所述的天線封裝模組，其中，所述天線封裝模組收容在所述殼體內。

11.根據權利要求10所述的電子設備，其特征在于，所述天線封裝模組的數量為多個；

所述殼體包括相背設置的第一側邊、第三側邊，以及相背設置的第二側邊和第四側邊，所述第二側邊連接所述第一側邊、所述第三側邊的一端，所述第四側邊連接所述第一側邊、所述第三側邊的另一端；

所述第一側邊、所述第二側邊、所述第三側邊和所述第四側邊中的至少兩個分別設有所述天線封裝模組。