[發(fā)明專利]電樞模具結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911147535.0 | 申請日： | 2019-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN111224480A | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 堀內(nèi)學(xué);相良弘樹;北島純;清水麻衣;松下孝 | 申請（專利權(quán)）人： | 山洋電氣株式會社 |
| 主分類號： | H02K1/18 | 分類號： | H02K1/18;H02K1/14;H02K3/18;H02K3/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11290 | 代理人： | 李成必;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電樞 模具 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明提供一種電樞模具結(jié)構(gòu)，包括：在馬達(dá)電樞的模具結(jié)構(gòu)中使用的圓筒狀的鐵芯；線圈；以及模具樹脂，鐵芯包括第1鐵芯片以及第2鐵芯片，第1鐵芯片包括沿著鐵芯的周向配置的第1磁極，相鄰的第1磁極的鐵芯的內(nèi)周側(cè)頂端部形成有連接部，第2鐵芯片包括沿著鐵芯的周向配置的第2磁極，相鄰的第2磁極的鐵芯的內(nèi)周側(cè)頂端部形成有非連接部，第1鐵芯片以及第2鐵芯片以連接部之間、非連接部之間、以及連接部與非連接部重合的方式沿著鐵芯的中心軸方向?qū)訅?，線圈纏繞在層壓的第1以及第2鐵芯片的第1以及第2磁極上，模具樹脂通過第1以及第2鐵芯片與線圈進(jìn)行模具成形，在鐵芯的內(nèi)周面上通過非連接部劃定了開口窗部，開口窗部被模具樹脂填充。
相關(guān)申請的交叉參考
本申請要求于2018年11月26日向日本特許廳提交的日本專利申請2018-220152號的優(yōu)先權(quán)，其全部內(nèi)容以引用的方式并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及馬達(dá)的電樞模具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
已知有通過樹脂成形來形成電樞模具結(jié)構(gòu)的技術(shù)。例如，根據(jù)日本專利公開公報特開2016-135022號，樹脂流入位于構(gòu)成電樞的鐵芯的內(nèi)面?zhèn)鹊拇艠O頂端部。
馬達(dá)的電樞與轉(zhuǎn)子之間的空隙的距離優(yōu)選為確保到電樞鐵芯的內(nèi)周的距離為一定。但是樹脂流入磁極頂端部。因此，需要確保到內(nèi)接的圓的距離為一定。其結(jié)果，會產(chǎn)生導(dǎo)致轉(zhuǎn)矩降低的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于確保到電樞模具結(jié)構(gòu)中的內(nèi)接的圓的距離為一定，并且改善樹脂的填充性。由此，可以確保強度。并且，還可以抑制轉(zhuǎn)矩降低。
本發(fā)明提供一種電樞模具結(jié)構(gòu)，包括：在馬達(dá)電樞的模具結(jié)構(gòu)中使用的圓筒狀的鐵芯；線圈；以及模具樹脂，所述鐵芯包括第1鐵芯片以及第2鐵芯片，所述第1鐵芯片包括沿著所述鐵芯的周向配置的第1磁極，相鄰的所述第1磁極的所述鐵芯的內(nèi)周側(cè)頂端部形成有將所述相鄰的第1磁極連接的連接部，所述第2鐵芯片包括沿著所述鐵芯的周向配置的第2磁極，相鄰的所述第2磁極的所述鐵芯的內(nèi)周側(cè)頂端部形成有將所述相鄰的所述第2磁極隔離的非連接部，所述第1鐵芯片以及第2鐵芯片以所述連接部之間、所述非連接部之間、以及所述連接部與所述非連接部重合的方式沿著所述鐵芯的中心軸方向?qū)訅?，所述線圈纏繞在所述層壓的第1以及第2鐵芯片的所述第1以及第2磁極上，所述模具樹脂通過所述第1以及第2鐵芯片與所述線圈進(jìn)行模具成形，在所述鐵芯的內(nèi)周面上通過所述非連接部劃定了開口窗部，所述開口窗部被所述模具樹脂填充。
本發(fā)明還提供一種電樞模具結(jié)構(gòu)，優(yōu)選在在所述鐵芯的兩端分別設(shè)置有環(huán)狀的樹脂模具端部，在所述樹脂模具端部的內(nèi)周面上形成有凹凸結(jié)構(gòu)，通過所述凹凸結(jié)構(gòu)的凹部，形成用于使樹脂流入所述開口窗部的流動路線。
本發(fā)明還提供一種電樞模具結(jié)構(gòu)，優(yōu)選所述凹凸結(jié)構(gòu)在所述樹脂模具端部的內(nèi)周面上沿著其周向斷續(xù)設(shè)置。
按照本發(fā)明，在電樞模具結(jié)構(gòu)中，可以確保強度，并且抑制轉(zhuǎn)矩降低。
附圖說明
圖1是表示構(gòu)成本發(fā)明的一個實施方式的馬達(dá)電樞的模具結(jié)構(gòu)中使用的鐵芯的鐵芯片的一個例子。圖1的(a)是表示第1鐵芯片的一個構(gòu)成例的平面圖。圖1的(b)是表示第2鐵芯片的一個構(gòu)成例的平面圖。
圖2是表示包括層壓的鐵芯片的鐵芯的構(gòu)成例的立體圖。
圖3是表示對圖2所示的鐵芯裝上線圈的狀態(tài)的立體圖。
圖4是表示圖3的結(jié)構(gòu)體(層壓鐵芯)的形成之后的模具成形之后的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
圖5與圖4相同是表示模具成形之后的結(jié)構(gòu)例的立體圖。
圖6是表示模具成形之后的本實施方式的電樞模具結(jié)構(gòu)的一個構(gòu)成例的斷面圖。在圖6中表示了軸向的斷面。
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