[發明專利]電樞模具結構在審
| 申請號： | 201911147535.0 | 申請日： | 2019-11-21 |
| 公開（公告）號： | CN111224480A | 公開（公告）日： | 2020-06-02 |
| 發明（設計）人： | 堀內學;相良弘樹;北島純;清水麻衣;松下孝 | 申請（專利權）人： | 山洋電氣株式會社 |
| 主分類號： | H02K1/18 | 分類號： | H02K1/18;H02K1/14;H02K3/18;H02K3/38 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290 | 代理人： | 李成必;李雪春 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電樞 模具 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種電樞模具結構，其特征在于，
包括：在馬達電樞的模具結構中使用的圓筒狀的鐵芯；線圈；以及模具樹脂，
所述鐵芯包括第1鐵芯片以及第2鐵芯片，
所述第1鐵芯片包括沿著所述鐵芯的周向配置的第1磁極，
相鄰的所述第1磁極的所述鐵芯的內周側頂端部形成有將所述相鄰的第1磁極連接的連接部，
所述第2鐵芯片包括沿著所述鐵芯的周向配置的第2磁極，
相鄰的所述第2磁極的所述鐵芯的內周側頂端部形成有將所述相鄰的所述第2磁極隔離的非連接部，
所述第1鐵芯片以及第2鐵芯片以所述連接部之間、所述非連接部之間、以及所述連接部與所述非連接部重合的方式沿著所述鐵芯的中心軸方向層壓，
所述線圈纏繞在所述層壓的第1以及第2鐵芯片的所述第1以及第2磁極上，
所述模具樹脂通過所述第1以及第2鐵芯片與所述線圈進行模具成形，
在所述鐵芯的內周面上通過所述非連接部劃定了開口窗部，
所述開口窗部被所述模具樹脂填充。
2.根據權利要求1所述的電樞模具結構，其特征在于，
在所述鐵芯的兩端分別設置有環狀的樹脂模具端部，
在所述樹脂模具端部的內周面上形成有凹凸結構，
通過所述凹凸結構的凹部，形成用于使樹脂流入所述開口窗部的流動路線。
3.根據權利要求2所述的電樞模具結構，其特征在于，所述凹凸結構在所述樹脂模具端部的內周面上沿著其周向斷續設置。
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