[發明專利]晶圓針壓測試方法、裝置、控制器和晶圓測試儀

有效

• 申請號: 201911146885.5
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110703068B
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 魏丹珠;代丹
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/067
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 張彬彬

1.一種晶圓針壓測試方法，其特征在于，所述方法應用于翹曲晶圓；所述方法包括以下步驟：

(1)將晶圓的表面區域劃分為多個測試單元區域，各所述測試單元區域內包括若干個器件；

(2)獲取當前測試單元區域內的第一器件至初始距離的探針針尖的垂直距離；所述第一器件為所述測試單元區域內處于中央位置的器件；

(3)依次控制所述探針針尖移動至所述當前測試單元區域內的各所述器件正對的區域內，并從所述初始距離的位置垂直于各所述器件移動所述垂直距離與預設針壓深度之和的距離，以對所述當前測試單元區域內的各所述器件進行針壓測試；其中，所述預設針壓深度為用于對所述晶圓進行針壓測試的距離；

(4)將下一個測試單元區域作為所述當前測試單元區域，并執行步驟(2)和(3)；

(5)循環執行步驟(4)直至完成所述晶圓的針壓測試。

2.根據權利要求1所述的晶圓針壓測試方法，其特征在于，各所述測試單元區域內包含的器件的數量相同。

3.根據權利要求2所述的晶圓針壓測試方法，其特征在于，各所述測試單元區域的區域形狀相同。

4.根據權利要求3所述的晶圓針壓測試方法，其特征在于，各所述測試單元區域內包括9個器件，并且呈九宮格分布。

5.根據權利要求3所述的晶圓針壓測試方法，其特征在于，各所述測試單元區域內包括9個器件；

所述9個器件在一列或一排分布；或，

所述9個器件在兩列或兩排分布。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的晶圓針壓測試方法，其特征在于，部分所述測試單元區域內包括虛擬器件；所述虛擬器件為按照所述測試單元區域的區域形狀和器件數量進行虛擬補充得到。

7.根據權利要求1至5中任意一項所述的晶圓針壓測試方法，其特征在于，所述器件為麥克風器件。

8.一種晶圓針壓測試裝置，其特征在于，所述裝置應用于翹曲晶圓；所述裝置包括：

區域劃分模塊，用于執行步驟(1)：將晶圓的表面區域劃分為多個測試單元區域，各所述測試單元區域內包括若干個器件；

測試模塊，用于執行步驟(2)：獲取當前測試單元區域內的第一器件至初始距離的探針針尖的垂直距離；所述第一器件為所述測試單元區域內處于中央位置的器件；

還用于執行步驟(3)：依次控制所述探針針尖移動至所述當前測試單元區域內的各所述器件正對的區域內，并從所述初始距離的位置垂直于各所述器件移動所述垂直距離與預設針壓深度之和的距離，以對所述當前測試單元區域內的各所述器件進行針壓測試；其中，所述預設針壓深度為用于對所述晶圓進行針壓測試的距離；

還用于執行步驟(4)：將下一個測試單元區域作為所述當前測試單元區域，并執行步驟(2)和(3)；

還用于執行步驟(5)：循環執行步驟(4)，直至完成所述晶圓的針壓測試。

9.一種用于晶圓測試儀的控制器，其特征在于，所述控制器用于實現權利要求1至7中任意一項所述方法的步驟。

10.一種晶圓測試儀，其特征在于，包括權利要求9所述的用于晶圓測試儀的控制器，還包括測試頭、探針卡以及針測機載臺；

所述控制器連接所述測試頭；所述測試頭連接所述探針卡；所述針測機載臺設于所述探針卡的正對方向；

其中，所述針測機載臺用于裝載晶圓。