[發(fā)明專利]晶圓針壓測(cè)試方法、裝置、控制器和晶圓測(cè)試儀

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911146885.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110703068B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏丹珠;代丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/26
• 分類號(hào): G01R31/26;G01R1/067
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 張彬彬

本申請(qǐng)涉及一種晶圓針壓測(cè)試方法、裝置、控制器和晶圓測(cè)試儀。所述方法包括：(1)將晶圓的表面區(qū)域劃分為多個(gè)測(cè)試單元區(qū)域，各測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)包括若干個(gè)器件；(2)獲取當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的第一器件至初始距離的探針針尖的垂直距離；(3)依次控制探針針尖移動(dòng)至當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的各器件正對(duì)的區(qū)域內(nèi)，并從初始距離的位置垂直于各器件移動(dòng)垂直距離與預(yù)設(shè)針壓深度之和的距離，以對(duì)當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的各器件進(jìn)行針壓測(cè)試；(4)將下一個(gè)測(cè)試單元區(qū)域作為當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域，并執(zhí)行步驟(2)和(3)；(5)循環(huán)執(zhí)行步驟(4)直至完成晶圓的針壓測(cè)試，從而避免測(cè)量各器件至探針針尖的距離，提高晶圓測(cè)試效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及晶圓測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓針壓測(cè)試方法、裝置、控制器和晶圓測(cè)試儀。

背景技術(shù)

在晶圓的測(cè)試過(guò)程中，通過(guò)針測(cè)機(jī)載臺(tái)帶動(dòng)晶圓向探針卡靠近，實(shí)現(xiàn)晶圓上的導(dǎo)電金屬柱與探針卡上的探針針尖良好接觸，但是在此過(guò)程中，由于晶圓翹曲等原因，會(huì)導(dǎo)致測(cè)試誤宰，為了克服上述測(cè)試誤宰，一般通過(guò)采用氮?dú)馕絹?lái)改善晶圓的翹曲從而避免測(cè)試誤宰，然而對(duì)于某些結(jié)構(gòu)特殊的晶圓不適宜采用氮?dú)馕剑琨溈孙L(fēng)晶圓因其獨(dú)特的振膜與極板設(shè)計(jì)關(guān)系，使得在采用氮?dú)馕綍?huì)將振膜與極板吸附粘連在一起，導(dǎo)致振膜破裂，因此在對(duì)該類晶圓進(jìn)行測(cè)試時(shí)，需要測(cè)量晶圓上每個(gè)待測(cè)位置與探針的距離來(lái)確定針測(cè)機(jī)載臺(tái)需要帶動(dòng)晶圓移動(dòng)的距離，但是，在實(shí)現(xiàn)過(guò)程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)傳統(tǒng)技術(shù)中至少存在如下問(wèn)題：傳統(tǒng)技術(shù)對(duì)像麥克風(fēng)晶圓這類特殊結(jié)構(gòu)的晶圓的測(cè)試效率低，不利于生產(chǎn)成本的控制。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種能夠提高測(cè)試效率的晶圓針壓測(cè)試方法、裝置、控制器和晶圓測(cè)試儀。

一種晶圓針壓測(cè)試方法，包括以下步驟：

(1)將晶圓的表面區(qū)域劃分為多個(gè)測(cè)試單元區(qū)域，各測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)包括若干個(gè)器件；

(2)獲取當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的第一器件至初始距離的探針針尖的垂直距離；

(3)依次控制探針針尖移動(dòng)至當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的各器件正對(duì)的區(qū)域內(nèi)，并從初始距離的位置垂直于各器件移動(dòng)垂直距離與預(yù)設(shè)針壓深度之和的距離，以對(duì)當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的各器件進(jìn)行針壓測(cè)試；

(4)將下一個(gè)測(cè)試單元區(qū)域作為當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域，并執(zhí)行步驟(2)和(3)；

(5)循環(huán)執(zhí)行步驟(4)直至完成晶圓的針壓測(cè)試。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，各測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)包含的器件的數(shù)量相同。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，各測(cè)試單元區(qū)域的區(qū)域形狀相同。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，各測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)包括9個(gè)器件，并且呈九宮格分布。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，第一器件為測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)處于中央位置的器件。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，部分測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)包括虛擬器件；虛擬器件為按照測(cè)試單元區(qū)域的區(qū)域形狀和器件數(shù)量進(jìn)行虛擬補(bǔ)充得到。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，器件為麥克風(fēng)器件。

一種晶圓針壓測(cè)試裝置，包括：

區(qū)域劃分模塊，用于執(zhí)行步驟(1)：將晶圓的表面區(qū)域劃分為多個(gè)測(cè)試單元區(qū)域，各測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)包括若干個(gè)器件；

測(cè)試模塊，用于執(zhí)行步驟(2)：獲取當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的第一器件至初始距離的探針針尖的垂直距離；

還用于執(zhí)行步驟(3)：依次控制探針針尖移動(dòng)至當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的各器件正對(duì)的區(qū)域內(nèi)，并從初始距離的位置垂直于各器件移動(dòng)垂直距離與預(yù)設(shè)針壓深度之和的距離，以對(duì)當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域內(nèi)的各器件進(jìn)行針壓測(cè)試；

還用于執(zhí)行步驟(4)：將下一個(gè)測(cè)試單元區(qū)域作為當(dāng)前測(cè)試單元區(qū)域，并執(zhí)行步驟(2)和(3)；