[發明專利]一種面板及其封裝方法

有效

• 申請號: 201911146852.0
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110970573B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 曾世賢
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 柯玉珊

本發明涉及封裝技術領域，特別涉及一種面板及其封裝方法，通過設置金屬層，將金屬層與外設的加熱源連接，能夠在進行激光照射之前對金屬層進行預先加熱，由于此時因溫度未達到燒結溫度，所以不會有燒結現象，使得整個frit膠層的熱能均衡，改善frit膠層的熱能不均衡造成面板封裝效果不好的問題，利用金屬層的傳熱或儲熱功能減少激光器在作動中的能量損失。

技術領域

本發明涉及封裝技術領域，特別涉及一種面板及其封裝方法。

背景技術

在網印封膠后，欲封合蓋板與背板，一般都采用Laser Sealing方式，而LaserSealing由于是采用電射光的方式對Frit膠瞬間的加熱達到燒結的溫度后Frit膠固化以封合蓋板和背板，而雷射光加熱方式由于受到聚焦做用的方式，在Frit膠上，熱源會從聚焦的中心往四方放送能量，因而造成在Frit膠邊緣上的受熱能量不如在Frit膠中心聚焦受熱源的熱量，而造成在Frit膠封合四周可能會有固化不完全的現象。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種使得Frit膠層的熱能均衡的面板。

為了解決上述技術問題，本發明采用的第一種技術方案為：

一種面板，包括封膠區域，所述封膠區域包括第一背板，在所述封膠區域的第一背板表面上依次設有第一無機緩沖層、第一無機保護層、金屬層、第一氮化層、frit膠層和第一金屬蓋板，所述金屬層與外設的加熱源連接。

本發明采用的第二種技術方案為：

一種面板的封裝方法，包括以下步驟：

S1、提供一封膠區域的第一背板，且在所述第一背板表面覆蓋有第一無機緩沖層；

S2、形成第一無機保護層，且覆蓋于所述第一無機緩沖層表面；

S3、形成金屬層，覆蓋于所述第一無機保護層表面；

S4、形成第一氮化層，且覆蓋于所述金屬層表面，得到對組背板；

S5、提供一封膠區域的第一金屬蓋板，且在所述第一金屬蓋板表面涂覆frit膠層，得到對組蓋板；

S6、通過外設的加熱源對金屬層進行加熱處理，待加熱溫度達到300℃后停止加熱；

S7、將步驟S4得到的對組背板與步驟S5得到的對組蓋板進行對組處理，得到對組后的面板；

S8、提供鐳射光置于封膠區域的第一金屬蓋板上方，鐳射光穿過第一金屬蓋板對frit膠層進行加熱固化。

本發明的有益效果在于：

通過設置金屬層，將金屬層與外設的加熱源連接，能夠在進行激光照射之前對金屬層進行預先加熱，由于此時因溫度未達到燒結溫度，所以不會有燒結現象，使得整個frit膠層的熱能均衡，改善frit膠層的熱能不均衡造成面板封裝效果不好的問題，利用金屬層的傳熱或儲熱功能減少激光器在作動中的能量損失。

附圖說明

圖1為根據本發明的一種面板的結構示意圖；

圖2為根據本發明的一種面板的封裝方法的步驟流程圖；

標號說明：

1、封膠區域；101、第一背板；102、第一無機緩沖層；103、第一無機保護層；104、金屬層；105、第一氮化層；106、frit膠層；107、第一金屬蓋板；

2、非封膠區域；201、第二背板；202、第二無機緩沖層；203、TFT層；204、第二無機保護層；205、第二氮化層；206、有機保護層；207、有機發光層；208、第二金屬蓋板。

具體實施方式