[發明專利]一種面板及其封裝方法

有效

• 申請號: 201911146852.0
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110970573B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 曾世賢
• 申請（專利權）人: 福建華佳彩有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L27/32;H01L51/56
• 代理公司: 福州市博深專利事務所(普通合伙) 35214
• 代理人: 柯玉珊

1.一種面板，其特征在于，包括封膠區域，所述封膠區域包括第一背板，在所述封膠區域的第一背板表面上依次設有第一無機緩沖層、第一無機保護層、金屬層、第一氮化層、frit膠層和第一金屬蓋板，所述金屬層與外設的加熱源連接；

所述加熱源在進行激光照射之前對金屬層進行預先加熱，且預加熱溫度低于所述frit膠層的燒結溫度，所述激光照射的鐳射光穿過第一金屬蓋板對frit膠層進行加熱固化。

2.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述金屬層的厚度為0.1-0.3μm。

3.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述無機保護層的厚度為0.2-0.3μm。

4.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述金屬層的材質為鋁或鉬。

5.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，所述加熱源為非接觸性加熱源或接觸性加熱源。

6.根據權利要求1所述的面板，其特征在于，還包括非封膠區域，所述非封膠區域包括第二背板、第二無機緩沖層、TFT層、第二無機保護層、第二氮化層、有機保護層、有機發光層和第二金屬蓋板，所述非封膠區域的第二無機緩沖層、TFT層、第二無機保護層、第二氮化層、有機保護層、有機發光層和第二金屬蓋板依次設置在所述非封膠區域的第二背板上表面。

7.一種權利要求1所述的面板的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供一封膠區域的第一背板，且在所述第一背板表面覆蓋有第一無機緩沖層；

S2、形成第一無機保護層，且覆蓋于所述第一無機緩沖層表面；

S3、形成金屬層，覆蓋于所述第一無機保護層表面；

S4、形成第一氮化層，且覆蓋于所述金屬層表面，得到對組背板；

S5、提供一封膠區域的第一金屬蓋板，且在所述第一金屬蓋板表面涂覆frit膠層，得到對組蓋板；

S6、通過外設的加熱源對金屬層進行加熱處理，待加熱溫度達到300℃后停止加熱；

S7、將步驟S6得到的對組背板與步驟S5得到的對組蓋板進行對組處理，得到對組后的面板；

S8、提供鐳射光置于封膠區域的第一金屬蓋板上方，鐳射光穿過第一金屬蓋板對frit膠層進行加熱固化。

8.根據權利要求7所述的面板的封裝方法，其特征在于，所述金屬層的厚度為0.1-0.3μm。

9.根據權利要求7所述的面板的封裝方法，其特征在于，所述第一無機保護層的厚度為0.2-0.3μm。