[發明專利]一種再生低粘度切片的生產工藝

有效

• 申請號: 201911146536.3
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110938198B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 官軍;顧日強;樓寶良;王國建;陳林江;孫剛;潘江峰;陸發濤;張子云;嚴亮;黃偉
• 申請（專利權）人: 浙江佳人新材料有限公司
• 主分類號: C08G63/78
• 分類號: C08G63/78;C08G63/183;B01J4/00;B01J19/00
• 代理公司: 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙) 33274
• 代理人: 丁建清

1.一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，包括以下步驟：

①將EG、DMT加入到反應釜中進行酯交換反應，得到預聚物BHET，副產物為甲醇，酯交換反應的溫度為180℃-255℃；

②BHET送入聚合釜進行聚合反應，溫度控制在250℃-286℃之間，真空壓力40kpa-250kpa，經過2小時的聚合反應后生成PET，然后將PET熔體進行冷卻、切粒進行包裝得到再生低粘度切片，所述聚合釜的底部設有供PET熔體經過的鑄帶板(1)，所述鑄帶板(1)設有上下貫通的導流孔(13)，所述導流孔(13)內貼合設有上調節塊(5)和下調節塊(4)，所述上調節塊(5)和下調節塊(4)上下貼合且中心形成供PET熔體經過的通道；

所述導流孔(13)包括上下連通的上導流孔(15)和下導流孔(16)，所述上導流孔(15)為倒置的圓臺形結構，所述下導流孔(16)為圓柱形結構，上導流孔(15)的下端直徑小于下導流孔(16)的直徑，所述下調節塊(4)包括上下一體成型的抵接環(41)和下螺紋環(42)，所述抵接環(41)和下螺紋環(42)的內徑相等，抵接環(41)的內徑小于上導流孔(15)的下端直徑，抵接環(41)的外壁貼合下導流孔(16)的環形壁，所述上調節塊(5)包括上下一體成型的上螺紋環(52)和錐形環(51)，所述錐形環(51)為上下貫通的倒置的中空圓臺狀結構，錐形環(51)的外環形壁貼合上導流孔(15)的環形壁，錐形環(51)的下端面貼合抵接環(41)的上端面且錐形環(51)的下端內徑等于抵接環(41)的內徑；

下調節塊(4)和上調節塊(5)均有多種規格可選，多種規格的上調節塊(5)的不同之處在于錐形環(51)的環形內壁的傾斜度和下端面厚度，多種規格的下調節塊(4)的不同之處在于下螺紋環(42)的長度和整個下調節塊(4)的內徑，錐形環(51)的環形內壁的傾斜度和下螺紋環(42)的長度配合，當切片粘度越低，選擇錐形環(51)的環形內壁的傾斜度越小，選擇長度較長的下調節塊(4)。

2.如權利要求1所述一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，所述酯交換反應中加入催化劑醋酸錳、穩定劑磷酸三甲酯、增亮劑二氧化鈦和補色劑醋酸鈷，配比為：2000-2100L的EG、1170-1270kg的DMT、30-34kg的催化劑、1.05-1.35kg的穩定劑、25-35kg的增亮劑、0.2-4.2kg補色劑。

3.如權利要求1所述一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，所述鑄帶板(1)的上端面中間設有上凹槽(11)，鑄帶板(1)的下端面中間設有下凹槽(14)，所述導流孔(13)貫穿連通上凹槽(11)和下凹槽(14)，所述上凹槽(11)內貼合蓋設有上壓板(2)，所述下凹槽(14)內貼合蓋設有下壓板(3)，所述上調節塊(5)螺紋連接在上壓板(2)下端，所述下調節塊(4)螺紋連接在下壓板(3)上端。

4.如權利要求3所述一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，所述下螺紋環(42)螺紋連接下壓板(3)，抵接環(41)的外徑大于下螺紋環(42)的外徑，所述上螺紋環(52)螺紋連接上壓板(2)。

5.如權利要求4所述一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，所述下壓板(3)上設有與下導流孔(16)同心的下壓板螺孔(31)，所述下螺紋環(42)的環形外壁螺紋連接下壓板螺孔(31)的上端。

6.如權利要求4所述一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，所述上壓板(2)的下端外圍設有貼合上凹槽(11)底面的貼合部(21)，上壓板(2)設有與下導流孔(16)同心的上壓板通孔(22)，上壓板(2)的下端面位于上壓板通孔(22)的外圍設有向下延伸的上壓板凸緣(23)，所述上壓板通孔(22)向下延伸到上壓板凸緣(23)下端面，所述上螺紋環(52)螺紋連接在上壓板凸緣(23)的環形外壁，上螺紋環(52)的內徑大于錐形環(51)上端內徑，所述上壓板凸緣(23)的下端面貼合錐形環(51)上端面。

7.如權利要求3所述一種再生低粘度切片的生產工藝，其特征在于，所述鑄帶板(1)設有安裝孔(12)，所述安裝孔(12)位于上凹槽(11)和下凹槽(14)的外圍。