[發明專利]一種再生低粘度切片的生產工藝

有效

• 申請號: 201911146536.3
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110938198B
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 官軍;顧日強;樓寶良;王國建;陳林江;孫剛;潘江峰;陸發濤;張子云;嚴亮;黃偉
• 申請（專利權）人: 浙江佳人新材料有限公司
• 主分類號: C08G63/78
• 分類號: C08G63/78;C08G63/183;B01J4/00;B01J19/00
• 代理公司: 紹興普華聯合專利代理事務所(普通合伙) 33274
• 代理人: 丁建清

本發明公開了一種再生低粘度切片的生產工藝，包括以下步驟：①將EG、DMT加入到反應釜中進行酯交換反應，得到預聚物BHET，副產物為甲醇；②BHET送入聚合釜進行聚合反應，經過2小時的聚合反應后生成PET，然后將PET熔體進行冷卻、切粒進行包裝得到再生低粘度切片，聚合釜的底部設有供PET熔體經過的鑄帶板，鑄帶板設有上下貫通的導流孔，導流孔內貼合設有上調節塊和下調節塊，上調節塊和下調節塊上下貼合且中心形成供PET熔體經過的通道。本發明可根據切片粘度不同合理選擇與鑄帶板配合的上調節塊和下調節塊，進而控制熔體流速和停留時間，達到顆粒均勻，毛刺少的效果。

技術領域

本發明涉及切片生產工藝領域，尤其是涉及一種再生低粘度切片的生產工藝。

背景技術

低粘度切片的粘度較低，流動性較好，在現有的鑄帶板中，導流孔為上大下小的結構且該導流孔無法進行調節，切片的粘度范圍廣，有時候一個鑄帶板要生產一定粘度范圍的切片，有時候會造成物料很容易被擠出，物料擠出后膨脹，導致顆粒較大，難以切粒，有待改進。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種再生低粘度切片的生產工藝，可根據切片粘度不同合理選擇與鑄帶板配合的上調節塊和下調節塊，進而控制熔體流速和停留時間，達到顆粒均勻，毛刺少的效果。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種再生低粘度切片的生產工藝，包括以下步驟：

①將EG、DMT加入到反應釜中進行酯交換反應，得到預聚物BHET，副產物為甲醇，酯交換反應的溫度為180℃-255℃；

②BHET送入聚合釜進行聚合反應，溫度控制在250℃-286℃之間，真空壓力40kpa-250kpa，經過2小時的聚合反應后生成PET，然后將PET熔體進行冷卻、切粒進行包裝得到再生低粘度切片，所述聚合釜的底部設有供PET熔體經過的鑄帶板，所述鑄帶板設有上下貫通的導流孔，所述導流孔內貼合設有上調節塊和下調節塊，所述上調節塊和下調節塊上下貼合且中心形成供PET熔體經過的通道。

所述酯交換反應中加入催化劑醋酸錳、穩定劑磷酸三甲酯、增亮劑二氧化鈦和補色劑醋酸鈷，配比為：2000-2100L的EG、1170-1270kg的DMT、30-34kg的催化劑、1.05-1.35kg的穩定劑、25-35kg的增亮劑、0.2-4.2kg補色劑。

所述鑄帶板的上端面中間設有上凹槽，鑄帶板的下端面中間設有下凹槽，所述導流孔貫穿連通上凹槽和下凹槽，所述上凹槽內貼合蓋設有上壓板，所述下凹槽內貼合蓋設有下壓板，所述上調節塊螺紋連接在上壓板下端，所述下調節塊螺紋連接在下壓板上端。

所述導流孔包括上下連通的上導流孔和下導流孔，所述上導流孔為倒置的圓臺形結構，所述下導流孔為圓柱形結構，上導流孔的下端直徑小于下導流孔的直徑，所述下調節塊包括上下一體成型的抵接環和下螺紋環，所述下螺紋環螺紋連接下壓板，所述抵接環和下螺紋環的內徑相等，抵接環的外徑大于下螺紋環的外徑，抵接環的內徑小于上導流孔的下端直徑，抵接環的外壁貼合下導流孔的環形壁，所述上調節塊包括上下一體成型的上螺紋環和錐形環，所述上螺紋環螺紋連接上壓板，所述錐形環為上下貫通的倒置的中空圓臺狀結構，錐形環的外環形壁貼合上導流孔的環形壁，錐形環的下端面貼合抵接環的上端面且錐形環的下端內徑等于抵接環的內徑。

所述下壓板上設有與下導流孔同心的下壓板螺孔，所述下螺紋環的環形外壁螺紋連接下壓板螺孔的上端。

所述上壓板的下端外圍設有貼合上凹槽底面的貼合部，上壓板設有與下導流孔同心的上壓板通孔，上壓板的下端面位于上壓板通孔的外圍設有向下延伸的上壓板凸緣，所述上壓板通孔向下延伸到上壓板凸緣下端面，所述上螺紋環螺紋連接在上壓板凸緣的環形外壁，上螺紋環的內徑大于錐形環上端內徑，所述上壓板凸緣的下端面貼合錐形環上端面。

所述鑄帶板設有安裝孔，所述安裝孔位于上凹槽和下凹槽的外圍。