[發(fā)明專利]硅片清洗設備、限位結構在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911146272.1 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110767584A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發(fā)明(設計)人: | 左國軍;余興梅;萬紅朝 | 申請(專利權)人: | 常州捷佳創(chuàng)精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11343 北京友聯(lián)知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 汪海屏;劉瀟 |
| 地址: | 213133 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 硅片清洗設備 限位結構 載具 第二位置 第一位置 清洗設備 移入 硅片清洗 避讓 移出 止擋 漂浮 移動 | ||
本發(fā)明提供了硅片清洗設備、限位結構。該硅片清洗設備包括:清洗設備本體;限位結構,設于清洗設備本體上,并適于在第一位置和第二位置之間切換;其中,限位結構在第一位置時避讓硅片載具,以使得硅片載具移入或移出硅片清洗設備;限位結構在第二位置時止擋硅片載具,以限制移入硅片清洗設備的硅片載具移動。本發(fā)明能夠在硅片清洗處理過程中有效避免硅片漂浮,從而提高硅片的質量。
技術領域
本發(fā)明涉及太陽能電池制備的技術領域,具體而言,涉及硅片清洗設備以及限位結構。
背景技術
硅片是用于制備太陽能電池的重要元件,其在生產流程中需要進行多道工序處理。在眾多處理工序中,硅片表面的清洗工序對太陽能電池的性質有著重要影響。硅片清洗設備用于將硅片浸入到酸液池或堿液池中發(fā)生一系列化學反應,以進行清洗。
相關技術中,硅片在硅片清洗設備中受到液體流動產生的沖擊,而容易發(fā)生漂浮或浮動,漂浮或浮動的問題導致了硅片表面的性質不夠均一,影響硅片的質量。
因此,相關技術中缺少一種能夠阻止或避免硅片在硅片清洗設備中漂浮、浮動的技術方案。
發(fā)明內容
本發(fā)明旨在解決上述技術問題的至少之一。
為此,本發(fā)明的第一目的在于提供一種硅片清洗設備。
本發(fā)明的第二目的在于提供一種限位結構。
為實現(xiàn)本發(fā)明的第一目的,本發(fā)明的實施例提供了一種硅片清洗設備,包括:清洗設備本體;限位結構,設于清洗設備本體上,并適于在第一位置和第二位置之間切換;其中,限位結構在第一位置時避讓硅片載具,以使得硅片載具移入或移出硅片清洗設備;限位結構在第二位置時止擋硅片載具,以限制移入硅片清洗設備的硅片載具移動。
本實施例在硅片清洗設備上設置了限位結構。限位結構可通過旋轉、翻轉、位移等運動方式中的一種或幾種的結合,而在第一位置和第二位置之間切換。其中,限位結構在第一位置時,其避讓硅片載具,從而保證硅片載具以及其中的硅片能夠被順利地送入硅片清洗設備或由硅片清洗設備中取出。限位結構在第二位置時,其止擋硅片載具。由此,限位結構限制了進入硅片清洗設備的硅片載具在液體的沖擊下或在化學反應的影響下而前后左右地移動或漂浮。
另外,本發(fā)明提供的上述實施例提供的技術方案還可以具有如下附加技術特征:
上述技術方案中,清洗設備本體包括:槽體,適于容納硅片載具,并具有開口;轉軸,設于槽體上;蓋體,適于圍繞轉軸轉動,以避讓或遮擋開口;其中,限位結構設于轉軸上,并通過圍繞轉軸轉動,在第一位置和第二位置之間切換。
本實施例中,由于第一限位結構設置在了轉軸上,因此,第一限位結構僅需要圍繞轉軸轉動,即可便捷地實現(xiàn)在第一位置和第二位置之間的切換。由此,本實施例不需要設置額外的連接件來實現(xiàn)第一限位結構的安裝固定。
上述任一技術方案中,蓋體在圍繞轉軸轉動時,帶動轉軸旋轉,轉軸通過旋轉,帶動限位結構圍繞轉軸轉動。
本實施例可使得第一限位結構跟隨蓋體同步發(fā)生狀態(tài)或位置的改變,蓋體打開即可實現(xiàn)第一限位結構對硅片載具的避讓,蓋體閉合即可實現(xiàn)第一限位結構對硅片載具的止擋,由此使得硅片清洗設備更加便于操作。
上述任一技術方案中,清洗設備本體包括:槽體,適于容納硅片載具,并具有開口;蓋體,適于避讓或遮擋開口;其中,限位結構設于蓋體的內壁上,以使得蓋體避讓開口時,限位結構切換至第一位置,并使得蓋體遮擋開口時,限位結構切換至第二位置。
本實施例的目的之一在于,通過蓋體打開即可實現(xiàn)第一限位結構對硅片載具的避讓,通過蓋體閉合即可實現(xiàn)第一限位結構對硅片載具的止擋,由此使得硅片清洗設備更加便于操作。此外,本實施例的另一目的在于,簡化第二限位結構的結構,并保證第二限位結構的止擋效果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





