[發明專利]硅片清洗設備、限位結構在審
| 申請號: | 201911146272.1 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110767584A | 公開(公告)日: | 2020-02-07 |
| 發明(設計)人: | 左國軍;余興梅;萬紅朝 | 申請(專利權)人: | 常州捷佳創精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司: | 11343 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) | 代理人: | 汪海屏;劉瀟 |
| 地址: | 213133 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 硅片清洗設備 限位結構 載具 第二位置 第一位置 清洗設備 移入 硅片清洗 避讓 移出 止擋 漂浮 移動 | ||
1.一種硅片清洗設備,其特征在于,包括:
清洗設備本體;
限位結構,設于所述清洗設備本體上,并適于在第一位置和第二位置之間切換;
其中,所述限位結構在所述第一位置時避讓硅片載具,以使得所述硅片載具移入或移出所述硅片清洗設備;所述限位結構在所述第二位置時止擋所述硅片載具,以限制移入所述硅片清洗設備的所述硅片載具移動。
2.根據權利要求1所述的硅片清洗設備,其特征在于,所述清洗設備本體包括:
槽體,適于容納所述硅片載具,并具有開口;
轉軸,設于所述槽體上;
蓋體,適于圍繞所述轉軸轉動,以避讓或遮擋所述開口;
其中,所述限位結構設于所述轉軸上,并通過圍繞所述轉軸轉動,在所述第一位置和所述第二位置之間切換。
3.根據權利要求2所述的硅片清洗設備,其特征在于,
所述蓋體在圍繞所述轉軸轉動時,帶動所述轉軸旋轉,所述轉軸通過所述旋轉,帶動所述限位結構圍繞所述轉軸轉動。
4.根據權利要求1所述的硅片清洗設備,其特征在于,所述清洗設備本體包括:
槽體,適于容納所述硅片載具,并具有開口;
蓋體,適于避讓或遮擋所述開口;
其中,所述限位結構設于所述蓋體的內壁上,以使得所述蓋體避讓所述開口時,所述限位結構切換至所述第一位置,并使得所述蓋體遮擋所述開口時,所述限位結構切換至所述第二位置。
5.根據權利要求1所述的硅片清洗設備,其特征在于,所述清洗設備本體包括:
槽體,適于容納所述硅片載具;
其中,所述限位結構設于所述槽體的內壁上,并通過圍繞所述槽體的內壁轉動,在所述第一位置和所述第二位置之間切換。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的硅片清洗設備,其特征在于,還包括:
壓桿,設于所述限位結構遠離所述清洗設備本體的一端;
分隔部,設于所述壓桿上;
其中,所述硅片載具適于容納多個順次排列的硅片,所述壓桿沿所述硅片在所述硅片載具中的排列方向設置;多個所述分隔部相互間隔地設置,以分隔所述硅片載具中的所述硅片。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的硅片清洗設備,其特征在于,
所述限位結構在所述第二位置時,所述限位結構與所述硅片載具之間具有間隙。
8.根據權利要求1至5中任一項所述的硅片清洗設備,其特征在于,還包括:
固定件,設于所述清洗設備本體中;
其中,所述限位結構在所述第二位置時,所述固定件與所述限位結構相互配合,以在所述硅片載具相對的兩端,分別止擋所述硅片載具。
9.根據權利要求1至5中任一項所述的硅片清洗設備,其特征在于,
所述限位結構適于通過伸展而增加長度,或通過收縮而減少長度,或通過彎折而改變相對于所述清洗設備本體的角度。
10.一種限位結構,其特征在于,
所述限位結構設于硅片清洗設備的清洗設備本體上,并適于在第一位置和第二位置之間切換;
其中,所述限位結構在所述第一位置時避讓硅片載具,以使得所述硅片載具移入或移出所述硅片清洗設備;所述限位結構在所述第二位置時止擋所述硅片載具,以限制移入所述硅片清洗設備的所述硅片載具移動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





