[發明專利]多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構

有效

• 申請號: 201911146040.6
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110890307B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: 孫宇勤;王云峰;梁吉來;于元濤
• 申請（專利權）人: 大連佳峰自動化股份有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 沈陽利泰專利商標代理有限公司 21209
• 代理人: 吳維敬

多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構，邦定頭組件吸嘴桿下方有多吸頭組件，吸頭放置板在直線運動機構上。吸頭放置板有放置板孔放吸頭，通過吸附裝置定位，吸頭放置板設防轉銷對應吸頭定位口。組件中Y向前基座上電機同步帶輪通過同步帶連接吸嘴桿同步帶輪。吸嘴桿在Z向基座中可轉。上下臺階銷分別設置Z向基座和Y向前基座之間有壓簧。吸嘴桿有吸頭氣路，一口在表面另一在底部。吸嘴桿有芯片氣路，一口在表面另一在底部。Z向基座后側和向前基座前由上下滑動副連接。吸嘴桿和氣缸活塞固定。氣缸和Y向前基座前部固定。Y向前基座接觸塊對應Z向基座測高傳感器。共用一個拾取邦定頭只需要通過不同吸頭自動切換，來達到拾取不同種類芯片的效果。

技術領域

本發明屬于邦定機構領域，特別涉及多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構。

背景技術

邦定機構，是集成電路芯片后道封裝中必不可少的機構。邦定機構的作用是將芯片拾取后同涂膠完畢的基底（引線框架、陶瓷基板、玻璃板等）相粘結，實現兩者的精準緊密結合以達到后續使用的需求。芯片來自于一整張完整尺寸的晶圓片，該整張晶圓片上刻有許多個預先設定好尺寸大小的電路，后續經過切割工序，被分割成一個個具有電路的獨立芯片。分割后的芯片仍然整體粘接在UV膜上，機器工作過程中，需要通過一套上頂的機構和邦定機構協同作用將獨立的芯片同整體脫離，達到拾取芯片的效果。后續通過攝像系統的準確定位，邦定機構的各軸移動來實現芯片同基底的精準粘接。

傳統的結構是邦定機構只有一種固定形式的邦定頭來取片貼片。當面對不同種類的芯片需要切換各自對應的吸頭的時候，需要人為停機，手動更換，再次調整機器狀態。亦或是多組拾取邦定頭和多組吸頭組合好后全部整體安裝到機器上。

現有的芯片邦定機構，結構形式采取一個拾取邦定頭和一種特定的吸頭組合來實現取片貼片的功能。當切換產品規格種類時，需要設備停機，人為的手動更換吸頭。設備停機加上人工更換吸頭，再次調整設備狀態，需要花費一部分時間，這樣就造成了產能的降低。

另外一種形式采取的是多組上述形式的組合方式，多組拾取邦定頭和多組吸頭各自固定搭配好后全部裝載到機器設備上。這樣就造成了執行機構帶動的負載較大，電機所需要的性能也要大幅度提升，制造成本有所提高。而且當負載較大時，啟停過程中難免會由于慣量較大而造成設備振動等問題，對整機系統造成額外的影響。

發明內容

本發明的目的是提供多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構，具有多個氣路自動切換拾取不同的芯片的功能，達到實現快速高效的工作目的。

采用的技術方案要點在于：

吸嘴桿中的吸頭氣路拾取或者放開不同的吸頭，芯片氣路控制吸頭拾取或者放開芯片，活塞氣路控制接觸芯片時候的力，實現拾取芯片過程中共用一個拾取邦定頭，只需要通過切換氣路配合下方的直線運動機構，吸頭放置板和多個吸頭，拾取不同種類吸頭拾取對應芯片，整體移動非常簡便。

多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構，有邦定頭組件，邦定頭組件的吸嘴桿下方設置多吸頭組件，多吸頭組件中有直線運動機構，吸頭放置板設置在直線運動機構上。

吸頭放置板開設多個放置板孔，放置板孔設置吸頭。

吸頭與吸頭放置板通過吸附裝置定位。

吸頭放置板設置防轉銷，對應吸頭的定位口。

吸附裝置為吸頭放置板孔下方設置一圈多個磁鐵。

直線運動機構為直線導軌。

邦定頭組件包括抓取頭Y向后基座、抓取頭Y向前基座、抓取頭z向基座、伺服電機、吸嘴桿、下臺階銷、上臺階銷、壓縮彈簧、接觸塊、測高傳感器以及氣缸和之間的連接部件。

其優點在于：