[發明專利]多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構有效
| 申請號: | 201911146040.6 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110890307B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 孫宇勤;王云峰;梁吉來;于元濤 | 申請(專利權)人: | 大連佳峰自動化股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 沈陽利泰專利商標代理有限公司 21209 | 代理人: | 吳維敬 |
| 地址: | 116600 遼寧省大連市*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 吸頭 自動 切換 芯片 拾取 機構 | ||
1.多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,有邦定頭組件,其特征在于:邦定頭組件的吸嘴桿(28)下方設置多吸頭組件,多吸頭組件中有直線運動機構,吸頭放置板(49)設置在直線運動機構上;
吸頭放置板(49)開設多個放置板孔(54),放置板孔(54)設置吸頭(45);
吸頭(45)與吸頭放置板(49)通過吸附裝置定位;
邦定頭組件和多吸頭組件整體運動。
2.根據權利要求1所述的多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,其特征在于:
吸頭放置板(49)設置防轉銷(52),對應吸頭(45)的定位口。
3.根據權利要求1所述的多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,其特征在于:
吸附裝置為吸頭放置板孔(54)下方設置一圈多個磁鐵(51)。
4.根據權利要求1所述的多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,其特征在于:直線運動機構為直線導軌(47)。
5.根據權利要求1所述的多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,其特征在于:
所述的邦定頭組件結構為:伺服電機(24)殼體固定在抓取頭Y向前基座(8)上;
電機同步帶輪(25)設置在電機軸上,通過同步帶(11)連接吸嘴桿(28)上的吸嘴桿同步帶輪(10);
一組向心軸承(2)設置在抓取頭Z向基座(1)中,向心軸承(2)套設在吸嘴桿(28)上,吸嘴桿(28)豎向設置,上下穿出抓取頭Z向基座(1);
上臺階銷(22)固定連接在抓取頭Z向基座(1)側面;
下臺階銷(21)固定連接在抓取頭Y向前基座(8)側面;
壓縮彈簧(33)套入到下臺階銷(21)上,壓縮彈簧(33)上端與抓取頭Z向基座(1)接觸,壓縮彈簧(33)下端與下臺階銷(21)中部凸緣接觸;
吸嘴桿(28)中設有吸頭氣路,吸頭氣路一個氣口位于吸嘴桿(28)表面,另一個氣口位于吸嘴桿(28)底部表面;
吸嘴桿(28)中還設有芯片氣路,芯片氣路一個氣口位于吸嘴桿(28)表面,另一個氣口位于吸嘴桿(28)底部表面;
抓取頭Z向基座(1)的后側面和抓取頭Y向前基座(8)前表面之間通過上下滑動副連接;
抓取頭Z向基座(1)與上下滑動副滑動端固定;
抓取頭Y向前基座(8)與上下滑動副固定端固定;
在吸嘴桿(28)上設置氣缸,吸嘴桿(28)和活塞(18)固定連接;
缸體支架(12)和抓取頭Y向前基座(8)前部固定連接;
缸體支架側面孔(46)位于活塞(18)上方,襯套(31)的下方;
抓取頭Y向前基座(8)側面固定有接觸塊(29);
抓取頭Z向基座(1)側面固定有測高傳感器(30);
測高傳感器(30)位于接觸塊(29)上方;
抓取頭Y向前基座(8)設置在抓取頭Y向后基座(13)中部,并通過鉸接定位裝置連接。
6.根據權利要求5所述的多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,其特征在于:
抓取頭Y向后基座(13)背面與邦定頭連接板(40)通過旋轉調節定位機構連接。
7.根據權利要求6所述的多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構,其特征在于:
旋轉調節定位機構包括抓取頭Y向后基座(13)背面與邦定頭連接板(40)之間的連接板銷子(38)和連接板螺栓。
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





