[發明專利]基板處理裝置及方法

在審

• 申請號: 201911140688.2
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN111312613A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 張富蓉
• 申請（專利權）人: 細美事有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

本發明提供一種基板處理裝置及方法。基板處理裝置包括：工藝模塊，執行對基板的工藝處理；索引模塊，將基板插入至所述工藝模塊，并從所述工藝模塊抽出完成工藝處理的基板；裝載模塊，將環境轉換為真空環境或常壓環境，將基板在真空環境的所述工藝模塊與常壓環境的所述索引模塊之間中轉；及控制模塊，從所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊接收運行狀態，并參照所接收的運行狀態，而按單位時間內完成工藝處理的基板數量增加的方向調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。

技術領域

本發明涉及一種基板處理裝置及方法。

背景技術

在制造半導體設備或顯示設備時，實施照相、蝕刻、刻板、離子注入、薄膜層積、清洗等各種工藝。在此，照相工藝包括涂抹、曝光及顯像工藝。在基板上涂抹涂漬溶液(即，涂抹工藝)，在形成有感光膜的基板上曝光電路圖案(即，曝光工藝)，有選擇地顯像基板的曝光處理的區域(即，顯像工藝)。

在一個工藝設備執行各種工藝。為此，相應設備具有執行相互不同的工藝的多個工藝模塊。從設備抽出完成工藝的基板而以容納至輸送裝置的狀態被移動至其它工藝設備。

發明的內容

發明要解決的技術問題

本發明要解決的技術問題為提供一種基板處理裝置及方法。

本發明的課題并非通過上述言及的課題限定，未言及的或其它課題通過下面記載而使本領域技術人員明確理解。

用于解決問題的技術方案

用于實現所述課題的本發明的基板處理裝置的一方面(aspect)包括：工藝模塊，執行對基板的工藝處理；索引模塊，將基板插入至所述工藝模塊，并從所述工藝模塊抽出完成工藝處理的基板；裝載模塊，將環境轉換為真空環境或常壓環境，將基板在真空環境的所述工藝模塊與常壓環境的所述索引模塊之間中轉；及控制模塊，從所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊接收運行狀態，并參照所接收的運行狀態，按單位時間內完成工藝處理的基板數量增加的方向調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。

所述運行狀態包括如下狀態中至少一個，其為：設置于所述工藝模塊的至少一個工藝單元的主處理(main process)狀態或后期處理(post process)狀態；設置于所述工藝模塊的移送機器人的至少一個移送臂的基板移送狀態；設置于所述索引模塊的索引機器人的至少一個索引臂的基板移送狀態；及設置于所述裝載模塊的負載鎖定室及卸載鎖定室的排氣狀態或吸氣狀態。

所述控制模塊按減少設置于所述工藝模塊的至少一個工藝單元的停機(idle)時間、設置于所述工藝模塊的移送機器人的停機時間及設置于所述索引模塊的索引機器人的停機時間的方向調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。

所述控制模塊參照所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的環境信息而調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。

所述環境信息包括如下所述中至少一個，其為：設置于所述工藝模塊的至少一個工藝單元的主處理(main process)時間及后期處理(post process)時間；設置于所述工藝模塊的移送機器人而可用的移送臂的數量；設置于所述索引模塊的索引機器人而可用的索引臂的數量；及設置于所述裝載模塊的負載鎖定室及卸載鎖定室的排氣時間及吸氣時間。

所述控制模塊生成用于調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作的設備控制信息而發送。

所述設備控制信息包括用于控制各個設置于所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的設備的至少一個設備控制要素。