[發明專利]基板處理裝置及方法在審
| 申請號: | 201911140688.2 | 申請日: | 2019-11-20 |
| 公開(公告)號: | CN111312613A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 張富蓉 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204 | 代理人: | 王達佐;王艷春 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,
包括:
工藝模塊,執行對基板的工藝處理;
索引模塊,將基板插入至所述工藝模塊,并從所述工藝模塊抽出完成工藝處理的基板;
裝載模塊,將環境轉換為真空環境或常壓環境,將基板在真空環境的所述工藝模塊與常壓環境的所述索引模塊之間中轉;及
控制模塊,從所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊接收運行狀態,并參照所接收的運行狀態,而按單位時間內完成工藝處理的基板數量增加的方向調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。
2.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述運行狀態包括如下狀態中至少一個,其為:
設置于所述工藝模塊的至少一個工藝單元的主處理狀態或后期處理狀態;
設置于所述工藝模塊的移送機器人的至少一個移送臂的基板移送狀態;
設置于所述索引模塊的索引機器人的至少一個索引臂的基板移送狀態;及
設置于所述裝載模塊的負載鎖定室及卸載鎖定室的排氣狀態或吸氣狀態。
3.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制模塊按減少設置于所述工藝模塊的至少一個工藝單元的停機時間、設置于所述工藝模塊的移送機器人的停機時間及設置于所述索引模塊的索引機器人的停機時間的方向調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。
4.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制模塊參照所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的環境信息而調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。
5.根據權利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述環境信息包括如下所述信息中的至少一個,其為:
設置于所述工藝模塊的至少一個工藝單元的主處理時間及后期處理時間;
設置于所述工藝模塊的移送機器人而可用的移送臂的數量;
設置于所述索引模塊的索引機器人而可用的索引臂的數量;及
設置于所述裝載模塊的負載鎖定室及卸載鎖定室的排氣時間及吸氣時間。
6.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制模塊生成并發送用于調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作的設備控制信息。
7.根據權利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述設備控制信息包括用于控制各個設置于所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的設備的至少一個設備控制要素。
8.根據權利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述設備控制要素包括如下所述要素中的至少一個,其為:
被收納于所述索引模塊的輸送裝置的基板用于工藝處理而被抽出的時刻;
基板由所述裝載模塊的負載鎖定室移送至所述工藝模塊的時刻;
基板由所述裝載模塊的卸載鎖定室移送至所述索引模塊的時刻;及
對于在所述裝載模塊的負載鎖定室中工藝之前的基板與工藝之后的基板共存的情況的處理優先順序。
9.根據權利要求1所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述控制模塊通過機器學習技術學習被調度的所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的運行狀態,從而,重新調度所述工藝模塊、所述索引模塊及所述裝載模塊的動作。
10.根據權利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于,
所述機器學習技術包括強化學習。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





