[發(fā)明專(zhuān)利]一種OLED的封裝方法以及封裝得到的OLED

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911140127.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110854294A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-02-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉康平;王倩楠;周園;徐韜;魏斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 上海大學(xué)
• 主分類(lèi)號(hào): H01L51/52
• 分類(lèi)號(hào): H01L51/52
• 代理公司: 北京高沃律師事務(wù)所 11569
• 代理人: 趙曉琳

本發(fā)明提供了一種OLED的封裝方法以及封裝得到的OLED，涉及有機(jī)發(fā)光二極管領(lǐng)域。本發(fā)明提供的封裝方法包括以下步驟：提供金屬蓋板和待封裝OLED基板；所述金屬蓋板的內(nèi)部空間能夠完全容納待封裝OLED基板；將所述待封裝OLED基板放入金屬蓋板內(nèi)，然后用膠黏劑將金屬蓋板與待封裝OLED基板間的空隙填充完整并將所述膠黏劑進(jìn)行固化，實(shí)現(xiàn)OLED的封裝。本發(fā)明提供的方法采用金屬蓋板進(jìn)行封裝，一方面能夠阻擋光的散射，提高光的亮度和效率，另一方面能夠?qū)LED層進(jìn)行有效密封，隔絕水、氧，提高了OLED器件的使用壽命。實(shí)施例結(jié)果表明，本發(fā)明提供的封裝方法能夠有效提供OLED器件的光亮度、電流效率和使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及有機(jī)發(fā)光二極管領(lǐng)域，尤其涉及一種OLED的封裝方法以及封裝得到的OLED。

背景技術(shù)

OLED(有機(jī)發(fā)光二極管)的基本結(jié)構(gòu)是由薄而透明且具有半導(dǎo)體特性的銦錫氧化物(ITO)與電源正極相連，再加上另一個(gè)金屬陰極組成，其中OLED基本結(jié)構(gòu)層中包括：陽(yáng)極、空穴注入層(HIL)、空穴傳輸層(HTL)、發(fā)光層(EL)與電子傳輸層(ETL)、電子注入層(EIL)、陰極。當(dāng)電源電壓適當(dāng)時(shí)，正極空穴與陰極電荷就會(huì)在發(fā)光層中結(jié)合，產(chǎn)生光亮，依其配方不同產(chǎn)生紅、綠和藍(lán)三基色，構(gòu)成基本色彩。

在制備完成OLED器件后，由于OLED器件對(duì)氧氣和水比較敏感，長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中OLED器件會(huì)很快退化甚至無(wú)法工作，所以需要對(duì)OLED器件進(jìn)行封裝，使OLED器件能夠隔離水氧，延長(zhǎng)使用壽命。現(xiàn)有的封裝方法是采用玻璃蓋板進(jìn)行封裝，在OLED基板四周均勻涂布紫外固化膠，將與之匹配的玻璃蓋板包裹住OLED并置于紫外固化燈下進(jìn)行固化，實(shí)現(xiàn)玻璃蓋板的封裝。但是采用上述方法封裝得到的OLED仍存在光源亮度低的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種OLED的封裝方法以及封裝得到的OLED，本發(fā)明提供的封裝方法采用金屬蓋板替代傳統(tǒng)的玻璃蓋板，一方面能夠阻擋光的散射，提高光的亮度和效率，另一方面能夠?qū)LED層進(jìn)行有效密封，隔絕水、氧，提高了OLED器件的使用壽命。

本發(fā)明提供了一種OLED的封裝方法，包括以下步驟：

(1)提供金屬蓋板和待封裝OLED基板；所述金屬蓋板的內(nèi)部空間能夠完全容納待封裝OLED基板；

(2)將所述待封裝OLED基板放入金屬蓋板內(nèi)，然后用膠黏劑將金屬蓋板與待封裝OLED基板間的空隙填充完整并將所述膠黏劑進(jìn)行固化，實(shí)現(xiàn)OLED的封裝。

優(yōu)選的，所述金屬蓋板的材質(zhì)包括鋁、鋁合金、鐵或鐵合金。

優(yōu)選的，所述金屬蓋板的厚度為0.5～3μm。

優(yōu)選的，所述待封裝OLED基板包括上下依次排列的干燥劑層、薄膜封裝層和OLED層。

優(yōu)選的，所述干燥劑層包括固化后的膠黏劑和分散在膠黏劑中的干燥劑；所述干燥劑層中干燥劑的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為5％～10％。

優(yōu)選的，所述干燥劑包括分子篩、氯化鈣、氧化鈣和氧化鋇中的一種或多種。

優(yōu)選的，所述干燥劑層的厚度為0.5～3μm。

優(yōu)選的，所述薄膜封裝層包括層疊的有機(jī)物層、金屬氧化物層和金屬層；從化學(xué)組成上，所述有機(jī)物層包括三(8-羥基喹啉)鋁、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-聯(lián)苯-4,4'-二胺或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯；所述金屬氧化物層包括MoO₂和MoO₃的混合物或者WO₂和WO₃的混合物；所述金屬層包括鋁、銀、鋅、鎳和鎂中的一種或幾種。

本發(fā)明還提供了上述技術(shù)方案所述封裝方法制備得到的OLED，包括基板和密封連接于所述基板上的金屬蓋板，以及填充于基板和金屬蓋板空隙間的膠黏劑。