[發明專利]一種OLED的封裝方法以及封裝得到的OLED

在審

• 申請號: 201911140127.2
• 申請日: 2019-11-20
• 公開（公告）號: CN110854294A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 劉康平;王倩楠;周園;徐韜;魏斌
• 申請（專利權）人: 上海大學
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙曉琳

1.一種OLED的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)提供金屬蓋板和待封裝OLED基板；所述金屬蓋板的內部空間能夠完全容納待封裝OLED基板；

(2)將所述待封裝OLED基板放入金屬蓋板內，然后用膠黏劑將金屬蓋板與待封裝OLED基板間的空隙填充完整并將所述膠黏劑進行固化，實現OLED的封裝。

2.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬蓋板的材質包括鋁、鋁合金、鐵或鐵合金。

3.根據權利要求1或2所述的封裝方法，其特征在于，所述金屬蓋板的厚度為0.5～3μm。

4.根據權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述待封裝OLED基板包括上下依次排列的干燥劑層、薄膜封裝層和OLED層。

5.根據權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述干燥劑層包括固化后的膠黏劑和分散在膠黏劑中的干燥劑；所述干燥劑層中干燥劑的質量分數為5％～10％。

6.根據權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述干燥劑包括分子篩、氯化鈣、氧化鈣和氧化鋇中的一種或多種。

7.根據權利要求4～6任一項所述的封裝方法，其特征在于，所述干燥劑層的厚度為0.5～3μm。

8.根據權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述薄膜封裝層包括層疊的有機物層、金屬氧化物層和金屬層；從化學組成上，所述有機物層包括三(8-羥基喹啉)鋁、N,N'-二苯基-N,N'-二(1-萘基)-1,1'-聯苯-4,4'-二胺或1,3,5-三(1-苯基-1H-苯并咪唑-2-基)苯；所述金屬氧化物層包括MoO₂和MoO₃的混合物或者WO₂和WO₃的混合物；所述金屬層包括鋁、銀、鋅、鎳和鎂中的一種或幾種。

9.權利要求1～8任一項所述封裝方法得到的OLED，包括基板和密封連接于所述基板上的金屬蓋板，以及填充于基板和金屬蓋板空隙間的膠黏劑。