[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體焊接方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911139250.2 | 申請日： | 2019-11-20 |
| 公開（公告）號： | CN112823996A | 公開（公告）日： | 2021-05-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 郎鑫濤 | 申請（專利權(quán)）人： | 東莞新科技術(shù)研究開發(fā)有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/21 | 分類號： | B23K26/21;B23K26/067;H01L21/50;H01L21/60;B23K101/40 |
| 代理公司： | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝傳鑫 |
| 地址： | 523087 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 焊接 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：
(1)將待焊接的半導(dǎo)體固定；
(2)將焊球置于半導(dǎo)體的焊接位置；
(3)將原始激光束進(jìn)行分束形成6～8束分束激光加熱焊球進(jìn)行焊接，其中，所述原始激光束的脈寬為80fs～100ns，所述原始激光束的直徑為0.1μm～2μm，所述原始激光束的功率為0.5～1W。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，分束激光加熱焊球進(jìn)行焊接的時間為90～300ms。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，原始激光束的直徑為1.1μm～2μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，原始激光束的功率為0.7～1W。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，分束激光加熱焊球進(jìn)行焊接的時間為90～200ms。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，原始激光束的功率為0.9～1W。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，分束激光加熱焊球進(jìn)行焊接的時間為90～100ms。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述原始激光束的波長為190～210nm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(3)中，將原始激光束進(jìn)行分束形成7束分束激光加熱焊球進(jìn)行焊接，所述原始激光束的波長為200nm。
10.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一所述的半導(dǎo)體焊接方法，其特征在于，所述步驟(1)中，將待焊接的半導(dǎo)體固定的方法為：通過環(huán)氧樹脂將半導(dǎo)體粘接在基座上固定。
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