[發明專利]一種液浮噴盤的設計方法

在審

• 申請號: 201911137577.6
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN110670070A
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 黃春生;楊潔;孫彬;沈洪;李曉華
• 申請（專利權）人: 江蘇上達電子有限公司
• 主分類號: C23F1/08
• 分類號: C23F1/08;C23F1/02
• 代理公司: 11589 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙)
• 代理人: 張鐵蘭

本發明公開了一種液浮噴盤的設計方法，涉及COF產品蝕刻技術領域，包括蝕刻槽，所述蝕刻槽包括蝕刻槽框體、上噴盤、液浮噴盤、蝕刻液噴管與供液管，所述液浮噴盤的邊端位置處固定設置有邊緣區塊，所述邊緣區塊的上端表面傾斜開設有流通斜孔，所述液浮噴盤的上端表面位置處等距間隔開設有噴流微孔，所述供液管間隔固定設置在液浮噴盤的底端，本發明通過在液浮噴盤的供液管處增加緩沖擋板與固定隔板，能夠緩沖供給蝕刻液的壓力均勻性，保證了COF產品的平整性，液浮噴盤的邊緣區域也會有液體通過流通斜孔噴流，使得整體壓力的均勻性得到保證，線路圖案蝕刻處理效果更加均勻，進一步提高了COF產品的品質和良率。

技術領域

本發明涉及COF產品蝕刻技術領域，具體是一種液浮噴盤的設計方法。

背景技術

近年來，隨著手機的全面屏和5G時代的來臨，線路板行業也進入到了高速發展的時代，同時也對線路板提出了更高的要求，這就使COF產品應運而生，為了實現在大量數據和信息的傳輸，這就要求COF產品的線路更細、更多，因此對COF產品的生產工藝提出了新的要求。

現有的COF線路生產方式主要采用的是減成法和半加成法。減成法是利用化學藥水對于銅的蝕刻作用來形成線路，而半加成法采用的是電鍍的方法形成線路圖案。相對于減成法，半加成法因為采用了電鍍的方式形成線路，所以線路更精密，但是成本也會更高，因此選擇減成的方法形成線路更具有優勢，對于減成法，最主要的工序就是線路蝕刻，在蝕刻的過程中蝕刻液和蝕刻設備是影響蝕刻線路形成的最主要的因素。在全球范圍內能做Pitch18的蝕刻液的藥水供應商屈指可數，所以在藥水方面選擇的范圍很小；因此可以在設備方面進行改善，對于蝕刻設備，一般會采用噴淋+液浮噴盤的方式進行蝕刻。因為COF 產品是卷對卷的生產方式，線路圖案十分精密，所以采用非接觸式的生產，所以線路面采用噴淋的方式進行蝕刻，產品的背面采用液浮的方式達到非接觸，保證線路的品質和良率。同時為了蝕刻的均勻性，在噴淋的同時進行噴嘴作搖擺動作，使線路蝕刻更加均勻。

現有技術中存在的問題是在蝕刻過程中，由于液浮噴盤利用液體的浮力來搬送產品，但由于液浮噴盤的壓力不均勻，導致產品在液浮噴盤的上不均勻，會形成波浪狀。導致產品線路面蝕刻不均勻，最終導致產品報廢，另外，在產品的截面方向，由于中間的壓力比兩邊的壓力大，導致產品會形成弓形，最終造成線路圖案蝕刻不均勻，影響產品的品質和良率，因此，本領域技術人員提供了一種液浮噴盤的設計方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種液浮噴盤的設計方法，以解決上述背景技術中提出由于液浮噴盤的壓力不均勻，導致產品在液浮噴盤的上不均勻，會形成波浪狀。導致產品線路面蝕刻不均勻，最終導致產品報廢，在產品的截面方向，由于中間的壓力比兩邊的壓力大，導致產品會形成弓形，最終造成線路圖案蝕刻不均勻，影響產品的品質和良率的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種液浮噴盤的設計方法，包括蝕刻槽，所述蝕刻槽包括蝕刻槽框體、上噴盤、液浮噴盤、蝕刻液噴管與供液管，所述液浮噴盤的邊端位置處固定設置有邊緣區塊，所述邊緣區塊的上端表面傾斜開設有流通斜孔，所述液浮噴盤的上端表面位置處等距間隔開設有噴流微孔，所述供液管間隔固定設置在液浮噴盤的底端，所述液浮噴盤的內部位于供液管的正上方位置處固定設置有緩沖擋板，所述液浮噴盤的內部位于緩沖擋板的正上方固定設置有固定隔板。

作為本發明進一步的方案：所述流通斜孔與液浮噴盤的內部相連通，所述固定隔板的表面位置處等距間隔開設有隔板通液微孔。

作為本發明進一步的方案：所述液浮噴盤設置在蝕刻槽框體的內部底側，所述蝕刻槽框體的兩端側面位置處均開設有活動通口。

作為本發明進一步的方案：所述上噴盤固定設置在蝕刻槽框體的內部上端，所述上噴盤的底端位置處等距間隔固定設置有蝕刻液噴管。

作為本發明進一步的方案：所述蝕刻液噴管的底端位置處等距間隔固定設置有噴嘴，所述噴嘴與蝕刻液噴管相連通。