[發明專利]觸點圖案化的方法

在審

• 申請號: 201911136247.5
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN111490014A
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 金炳鈗
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L21/8242
• 分類號: H01L21/8242;H01L27/108
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種方法，其包括：

在襯底(104、204、304、404、504、604、1198)上的半導體結構上方與感測線方向成角度地形成感測線觸點圖案(214)，其中沿著第一感測線列(526、626、1178)中的感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區與第二感測線列(526、626、1178)中的感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區之間的路徑形成與所述感測線方向所成的所述角度；及

去除掩模材料(102、202、302、402、502、602)的對應于所述感測線觸點圖案(214)的一部分以形成感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)。

2.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括鄰近于所述第一感測線列形成所述第二感測線列(526、626、1178)。

3.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括在所述感測線方向上形成感測線(526、626、1178)。

4.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括將所述感測線(526、626、1178)形成為覆蓋所述感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的輪廓。

5.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括去除所述掩模材料(102、202、302、402、502、602)的一部分以暴露感測線觸點作用區(106、206、306、406、506、606、1179)。

6.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括用導電材料(422、522)填充所述感測線觸點圖案(214)。

7.根據權利要求1所述的方法，其進一步包括將第一感測線(526、626)與第二感測線(526、626)隔離。

8.一種方法，其包括：

在襯底上的半導體結構的感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區上方形成掩模材料(102、202、302、402、502、602)；

沿著感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區的路徑與感測線方向成角度地將所述材料圖案化；及

使用第一蝕刻來去除所述材料的對應于感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區的圖案(214)的一部分以形成感測線觸點。

9.根據權利要求8所述的方法，其進一步包括避免蝕刻所述材料(102、202、302、402、502、602)的覆蓋單元觸點(108、208、308、408、508、608)的作用區的一部分。

10.根據權利要求8所述的方法，其進一步包括在所述第一蝕刻之后使用第二蝕刻來去除感測線觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的所述作用區上的材料的剩余量。

11.一種方法，其包括：

在襯底(104、204、304、404、504、604、1198)上的半導體結構的位線BL觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區及電容器單元CC觸點(108、208、308、408、508、608)的作用區上方沉積掩模材料(102、202、302、402、502、602)；

沿著BL觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區的路徑與BL方向成角度地將所述材料(102、202、302、402、502、602)圖案化；及

蝕刻所述材料(102、202、302、402、502、602)的對應于BL觸點(106、206、306、406、506、606、1179)的作用區的圖案(214)的一部分。