[發明專利]封裝天線、封裝天線陣列及封裝天線的制作方法

在審

• 申請號: 201911136104.4
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN112908977A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 倪慶羽;呂香樺
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;虹晶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍;龔慧惠

一種封裝天線，封裝天線包括：第一基板、第一重布線層、第二基板、載波芯片、第一封裝體以及貼片天線。所述第一基板的一個表面包括第一容置槽；所述第一重布線層設置于所述第一容置槽中，所述第一重布線層中設置有反射器；第二基板位于所述第一基板且臨近所述第一重布線層的一側，所述第二基板中設置有第二重布線層，所述第二重布線層電連接所述第一重布線層；所述載波芯片位于所述第二基板上且電連接所述第二重布線層；所述第一封裝體包覆所述第一重布線層、所述第二重布線層、所述第二基板以及所述載波芯片；所述貼片天線設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側。本發明還提供一種封裝天線陣列及封裝天線的制作方法。

技術領域

本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種封裝天線、封裝天線陣列及封裝天線的制作方法。

背景技術

更低成本、更可靠、更快及更高密度的電路是集成電路封裝追求的目標，集成電路封裝通過不斷減小特征尺寸來提高各種電子元器件的集成密度。天線作為射頻前端系統中不可缺少的部件，在射頻電路向著集成化、小型化方向發展的同時，將天線與射頻前端電路進行系統集成和封裝成為未來射頻前端發展的必然趨勢。

發明內容

有鑒于此，有必要提供一種具有高整合性的封裝天線以解決上述問題。

另，還有必要提供一種封裝天線陣列。

另，還有必要提供一種封裝天線的制作方法。

一種封裝天線，所述封裝天線包括：

第一基板，所述第一基板的一個表面包括第一容置槽；

第一重布線層，所述第一重布線層設置于所述第一容置槽中，所述第一重布線層中設置有反射器；

第二基板，位于所述第一基板且臨近所述第一重布線層的一側，所述第二基板中設置有第二重布線層，所述第二重布線層電連接所述第一重布線層，所述第二重布線層用于接地；

載波芯片，所述載波芯片位于所述第二基板上且電連接所述第二重布線層；

第一封裝體，所述第一封裝體包覆所述第一重布線層、所述第二重布線層、所述第二基板以及所述載波芯片；以及

貼片天線，所述貼片天線設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側。

進一步地，所述第二基板開設有第一通孔，所述第二重布線層容置于所述第一通孔中，所述第一重布線層與所述第二重布線層通過第一連接體電連接；所述第一連接體為金屬墊、螺柱、導電柱以及焊球中的至少一種。

進一步地，所述封裝天線還包括第三基板，所述第三基板設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側，所述第三基板包括第二容置槽，所述貼片天線容置于所述第二容置槽中。

進一步地，所述第二基板包括第二通孔，所述第二通孔中容置有一共面波導。

一種封裝天線陣列，所述封裝天線陣列包括

至少一個第一封裝天線，所述第一封裝天線包括第一基板，所述第一基板的一個表面包括第一容置槽；

第一重布線層，所述第一重布線層設置于所述第一容置槽中，所述第一重布線層中設置有反射器；

第二基板，所述第二基板上設置有第二重布線層，所述第二重布線層電連接所述第一重布線層，所述第二重布線層用于接地；

載波芯片，所述載波芯片電連接所述第二重布線層；

第一封裝體，所述第一封裝體包覆所述第一重布線層、所述第二重布線層、所述第二基板以及所述載波芯片；

貼片天線，所述貼片天線設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側；以及