[發明專利]封裝天線、封裝天線陣列及封裝天線的制作方法

在審

• 申請號: 201911136104.4
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN112908977A
• 公開（公告）日: 2021-06-04
• 發明（設計）人: 倪慶羽;呂香樺
• 申請（專利權）人: 富泰華工業（深圳）有限公司;虹晶科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L21/98;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/66;H01L21/50;H01L21/56;H01Q1/22
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 彭輝劍;龔慧惠

1.一種封裝天線，其特征在于，所述封裝天線包括：

第一基板，所述第一基板的一個表面包括第一容置槽；

第一重布線層，所述第一重布線層設置于所述第一容置槽中，所述第一重布線層中設置有反射器；

第二基板，位于所述第一基板且臨近所述第一重布線層的一側，所述第二基板中設置有第二重布線層，所述第二重布線層電連接所述第一重布線層，所述第二重布線層用于接地；

載波芯片，所述載波芯片位于所述第二基板上且電連接所述第二重布線層；

第一封裝體，所述第一封裝體包覆所述第一重布線層、所述第二重布線層、所述第二基板以及所述載波芯片；以及

貼片天線，所述貼片天線設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側。

2.根據權利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述第二基板開設有第一通孔，所述第二重布線層容置于所述第一通孔中，所述第一重布線層與所述第二重布線層通過第一連接體電連接；所述第一連接體為金屬墊、螺柱、導電柱以及焊球中的至少一種。

3.根據權利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述封裝天線還包括第三基板，所述第三基板設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側，所述第三基板包括第二容置槽，所述貼片天線容置于所述第二容置槽中。

4.根據權利要求1所述的封裝天線，其特征在于，所述第二基板包括第二通孔，所述第二通孔中容置有一共面波導。

5.一種封裝天線陣列，其特征在于，所述封裝天線陣列包括：

至少一個第一封裝天線，所述第一封裝天線包括第一基板，所述第一基板的一個表面包括第一容置槽；

第一重布線層，所述第一重布線層設置于所述第一容置槽中，所述第一重布線層中設置有反射器；

第二基板，所述第二基板上設置有第二重布線層，所述第二重布線層電連接所述第一重布線層，所述第二重布線層用于接地；

載波芯片，所述載波芯片電連接所述第二重布線層；

第一封裝體，所述第一封裝體包覆所述第一重布線層、所述第二重布線層、所述第二基板以及所述載波芯片；

貼片天線，所述貼片天線設置于所述第一封裝體遠離所述第一基板的一側；以及

第二封裝天線，所述第二封裝天線與每一所述第一封裝天線電連接，所述第二封裝天線包括射頻芯片，所述射頻芯片與所述第一封裝天線電連接。

6.根據權利要求5所述的封裝天線陣列，其特征在于，所述第二封裝天線還包括第四基板，所述第四基板與所述第一基板在同一平面上，所述第四基板靠近所述射頻芯片的一個表面開設有第三容置槽，所述第三容置槽中容置有第三重布線層，所述第三重布線層與所述射頻芯片電連接。

7.根據權利要求6所述的封裝天線陣列，其特征在于，所述第四基板遠離所述第三容置槽的一個表面開設有第三通孔，所述第三通孔與所述第三容置槽連通，所述第三通孔的數量多于第三容置槽的數量；所述第三通孔容置第一接觸件，所述第一接觸件與所述第三重布線層連接，所述第一接觸件遠離所述第三重布線層的一側連接第二連接體，所述第二連接體為金屬墊、螺柱、導電柱以及焊球中的至少一種。

8.根據權利要求7所述的封裝天線陣列，其特征在于，所述射頻芯片與所述第三重布線層通過第三連接體及第二接觸件，所述第三連接體設置于所述射頻芯片與所述第三重布線層之間，所述第二接觸件設置于所述第三連接體與所述射頻芯片之間；所述第三連接體包括金屬墊、螺柱、導電柱以及焊球中的至少一種，所述第二接觸件的材質為導電材質。

9.根據權利要求8所述的封裝天線陣列，其特征在于，所述第二封裝天線還包括第二封裝體，所述第二封裝體設置于所述第四基板上，所述第二封裝體包覆所述第三重布線層、所述第三連接體、所述第二接觸件及所述射頻天線。

10.一種封裝天線的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供一基板，所述基板的一表面包括第一容置槽；

于所述容置槽中容置第一重布線層，所述第一重布線層中包括反射器；

提供載波芯片，所述載波芯片與所述第一重布線層通過連接體電連接；

設置一第二重布線層于所述載波芯片與所述第一重布線層之間；

封裝所述第一重布線層、所述連接體、所述第二重布線層以及所述載波芯片；以及

設置貼片天線于遠離所述第一重布線層的一側。