[發明專利]一種單晶制絨的提拉方法及裝置有效
| 申請號: | 201911132267.5 | 申請日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN110752263B | 公開(公告)日: | 2021-08-13 |
| 發明(設計)人: | 賈永前;樊歡歡;董慧 | 申請(專利權)人: | 晶海洋半導體材料(東海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/0236 | 分類號: | H01L31/0236;H01L31/18;C30B33/10;C30B29/06 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單晶制絨 方法 裝置 | ||
本發明提供一種單晶制絨的提拉方法及裝置,其中,單晶制絨的慢提拉方法,用于硅片的預脫水中,所述硅片裝在花籃的插槽中,包括:在所述硅片離開水的表面之前,將盛裝所述硅片的花籃傾斜第一角度;在所述硅片離開水的表面之后,將盛裝所述硅片的花籃傾斜第二角度,以所述硅片向所述插槽的側壁傾斜的角度,所述第一角度小于第二角度。根據本發明實施例的光單晶制絨的提拉方法,能夠在單晶制絨清洗硅片過程中,提高硅片脫水效果,減少硅片邊緣制絨發白的問題,提高硅片良品率。
技術領域
本發明涉及一種單晶制絨的提拉方法及裝置。
背景技術
單晶硅片加工過程中,越來越多的采用金剛線切割技術,金剛線切割屬于固結磨料切割,對比砂線切割,金剛線切割的特點為表面致密、光滑,在后續單晶硅片制絨過程中,堿液與金剛線切割硅片表面的反應速度較慢,制絨過程對臟污的屏蔽能力減弱,會造成制絨發白斑、白邊等問題,現有單晶清洗工藝往往只重視硅片的藥劑配比,添加量,藥槽清洗時間及清洗溫度方面細微調整,但是對單晶制絨臟污的改善都不理想。
發明內容
有鑒于此,本發明提供一種單晶制絨的提拉方法及裝置,用以提高硅片脫水均勻性及制絨后的潔凈度。
為解決上述技術問題,本發明采用以下技術方案:
根據本發明第一方面實施例的單晶制絨的慢提拉方法,用于硅片的預脫水中,所述硅片裝在花籃的插槽中,包括:
在所述硅片離開水的表面之前,將盛裝所述硅片的花籃傾斜第一角度;
在所述硅片離開水的表面之后,將盛裝所述硅片的花籃傾斜第二角度,以使所述硅片向所述插槽的側壁傾斜,所述第一角度小于第二角度。
所述第一角度及第二角度是指花籃底部平面相對于水的表面的角度。
優選地,所述第一角度范圍為0°到10°之間。
優選地,當所述硅片的厚度在165-180μm時,所述第二角度為20-40,優選為21°。
優選地,通過控制程序控制所述花籃傾斜的第一角度和第二角度。
優選地,在所述硅片離開水的表面之前,硅片在水中提拉的時間為10-60s,優選為30s,在所述硅片離開水的表面之后,硅片的提拉的時間為10-60s,優選為30s。
根據本發明第二方面實施例的單晶制絨的慢提拉裝置,包括:
提拉架;
花籃,所述花籃固定在所述提拉架上,所述花籃內部設有多個用于盛裝硅片的插槽;
驅動裝置,所述驅動裝置與所述提拉架連接,用于驅動所述提拉架翻轉以調節所述花籃傾斜的角度;
所述驅動裝置在所述硅片離開水的表面之前,驅動盛裝所述硅片的花籃傾斜第一角度,以使所述硅片向所述插槽的側壁傾斜,并在所述硅片離開水的表面之后,驅動盛裝所述硅片的花籃傾斜第二角度,以增大所述硅片向所述插槽的側壁傾斜的角度,所述第一角度小于第二角度。
優選地,所述單晶制絨的慢提拉裝置,還包括:
控制器,所述控制器與所述驅動裝置連接,并控制所述驅動裝置在所述硅片離開水的表面之前,驅動盛裝所述硅片的花籃傾斜第一角度,并在所述硅片離開水的表面之后,驅動盛裝所述硅片的花籃傾斜第二角度。
優選地,所述第一角度范圍在0°到10°之間。
優選地,當所述硅片的厚度在165-180μm時,所述第二角度為20-40°,優選地21°。
優選地,所述單晶制絨的慢提拉裝置,還包括:
液位傳感器,所述液位傳感器與所述控制器連接,所述液位傳感器用于監測硅片是否離開水的表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





