[發明專利]線圈組件及用于制造該線圈組件的方法在審
| 申請號: | 201911131790.6 | 申請日: | 2019-11-19 |
| 公開(公告)號: | CN111667994A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 金材勳;文炳喆 | 申請(專利權)人: | 三星電機株式會社 |
| 主分類號: | H01F27/28 | 分類號: | H01F27/28;H01F27/30;H01F41/04 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 武慧南;王春芝 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 線圈 組件 用于 制造 方法 | ||
提供一種線圈組件及用于制造該線圈組件的方法,所述線圈組件包括:主體部,包括磁性材料;支撐構件,設置在所述主體部中;第一導體圖案和第二導體圖案,設置在所述支撐構件的彼此背對的兩側上;凹槽部,形成在所述支撐構件的側表面中;過孔導體,設置在所述凹槽部中,并將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案彼此連接;以及過孔墊,設置在所述第一導體圖案和所述第二導體圖案中的每個的端部中以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案連接到所述過孔導體,并且具有比所述第一導體圖案的線寬和所述第二導體圖案的線寬大的線寬。
本申請要求于2019年3月6日在韓國知識產權局提交的第10-2019-0025944號韓國專利申請的優先權的權益,所述韓國專利申請的全部公開內容通過引用包含于此。
技術領域
本公開涉及一種線圈組件及用于制造該線圈組件的方法。
背景技術
隨著便攜式無線通信裝置和可穿戴裝置的近來發展,需要高性能、輕便且小尺寸的組件。具體地,隨著最近的便攜式智能電話和可穿戴裝置的使用頻率變得更高,在使用的頻率范圍內需要穩定的電源。因此,隨著智能電話和可穿戴裝置的發展,需要具有抑制電源端子中的電流跳變的功能的功率電感器,以在更高的頻率和更高的電流中使用。此外,薄膜高頻電感器應用于高頻電路的信號端子,以用作噪聲濾波器。
此外,在這樣的薄膜功率電感器的情況下,設置用于在線圈層之間承載電流的過孔。在這種情況下,為了確保過孔與線圈之間的對準,過孔墊被形成為比導體圖案的最內周部分的端部大。然而,由于過孔墊的尺寸比線圈圖案的線寬大,因此可能在確保芯部區域方面存在問題,諸如發生過度鍍覆。
發明內容
本公開中的一方面在于提供一種線圈組件及用于有效地制造該線圈組件的方法,所述線圈組件能夠通過增大芯部的體積而實現更高容量的線圈組件從而改善DC電阻特性(Rdc)。
根據本公開的一方面,一種線圈組件可包括:主體部,包括磁性材料;支撐構件,設置在所述主體部中;以及第一導體圖案和第二導體圖案,設置在所述支撐構件的彼此背對的兩側上,其中,所述支撐構件具有形成在所述支撐構件的側表面中的凹槽部,過孔導體設置在所述凹槽部中,并將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案彼此連接,并且所述第一導體圖案和所述第二導體圖案中的每個包括設置在其端部中的過孔墊,以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案連接到所述過孔導體,所述過孔墊具有比所述第一導體圖案的其他部分的線寬和所述第二導體圖案的其他部分的線寬大的線寬。
根據本公開的另一方面,一種用于制造線圈組件的方法可包括:形成線圈部,形成嵌有所述線圈部的主體部以及在所述主體部上形成電極部,其中,形成線圈部的步驟包括:制備支撐構件;形成貫穿所述支撐構件的凹槽部;分別在所述支撐構件的第一表面和第二表面上形成第一分隔壁和第二分隔壁,所述第一分隔壁和所述第二分隔壁中的每個具有呈平面線圈形狀的開口;通過用導體填充所述第一分隔壁的開口而在所述支撐構件的所述第一表面上形成具有第一導體圖案的第一線圈層,通過用導體填充所述第二分隔壁的開口而在所述支撐構件的所述第二表面上形成具有第二導體圖案的第二線圈層,所述第一導體圖案和所述第二導體圖案呈平面線圈形狀;形成過孔導體,所述過孔導體設置在所述凹槽部中以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案彼此連接,并且具有與所述凹槽部的內壁接觸的一側表面以及不與所述凹槽部的所述內壁接觸的另一側表面;形成過孔墊,所述過孔墊設置在所述第一導體圖案和所述第二導體圖案中的每個的端部中,以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案連接到所述過孔導體,所述過孔墊具有比所述第一導體圖案的其他部分的線寬和所述第二導體圖案的其他部分的線寬大的線寬;以及去除所述第一分隔壁和所述第二分隔壁。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于三星電機株式會社,未經三星電機株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911131790.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





