[發明專利]線圈組件及用于制造該線圈組件的方法

在審

• 申請號: 201911131790.6
• 申請日: 2019-11-19
• 公開（公告）號: CN111667994A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 金材勳;文炳喆
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01F27/28
• 分類號: H01F27/28;H01F27/30;H01F41/04
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 武慧南;王春芝

1.一種線圈組件，包括：

主體部，包括磁性材料；

支撐構件，設置在所述主體部中；以及

第一導體圖案和第二導體圖案，設置在所述支撐構件的彼此背對的兩側上，

其中，所述支撐構件在所述支撐構件的側表面中具有凹槽部，

過孔導體設置在所述凹槽部中，并將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案彼此連接，并且

所述第一導體圖案和所述第二導體圖案中的每個包括設置在其端部中的過孔墊，以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案連接到所述過孔導體，所述過孔墊具有比所述第一導體圖案的其他部分的線寬和所述第二導體圖案的其他部分的線寬大的線寬。

2.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述過孔墊具有凹槽部，所述過孔墊的凹槽部的側表面的一部分是敞開的。

3.根據權利要求2所述的線圈組件，其中，所述過孔導體作為一體式單件設置在所述支撐構件的凹槽部和所述過孔墊的凹槽部中。

4.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述過孔導體具有與所述凹槽部的內壁接觸的一側表面以及不與所述凹槽部的所述內壁接觸的另一側表面。

5.根據權利要求2所述的線圈組件，其中，所述過孔導體設置在所述過孔墊的凹槽部中。

6.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述過孔墊的截面面積為所述過孔導體的截面面積的4倍到5倍。

7.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述過孔墊的上表面包括具有圓弧的角部和連接所述角部的直線部。

8.根據權利要求7所述的線圈組件，其中，所述過孔墊包括各自具有圓弧的形狀的多個角部，并且所述圓弧中的任意點具有恒定的曲率半徑。

9.根據權利要求1所述的線圈組件，其中，所述支撐構件的中央部具有貫穿所述支撐構件的通孔。

10.根據權利要求9所述的線圈組件，其中，所述通孔被所述磁性材料填充。

11.根據權利要求9所述的線圈組件，其中，所述通孔連接到所述凹槽部，以形成單個孔。

12.一種用于制造線圈組件的方法，包括：

形成線圈部，形成嵌有所述線圈部的主體部以及在所述主體部上形成電極部，

其中，形成線圈部的步驟包括：

制備支撐構件；

形成貫穿所述支撐構件的凹槽部；

分別在所述支撐構件的第一表面和第二表面上形成第一分隔壁和第二分隔壁，所述第一分隔壁和所述第二分隔壁中的每個具有呈平面線圈形狀的開口；

通過用導體填充所述第一分隔壁的開口而在所述支撐構件的所述第一表面上形成具有第一導體圖案的第一線圈層，通過用導體填充所述第二分隔壁的開口而在所述支撐構件的所述第二表面上形成具有第二導體圖案的第二線圈層，所述第一導體圖案和所述第二導體圖案呈平面線圈形狀；

形成過孔導體，所述過孔導體設置在所述凹槽部中以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案彼此連接，并且具有與所述凹槽部的內壁接觸的一側表面以及不與所述凹槽部的所述內壁接觸的另一側表面；

形成過孔墊，所述過孔墊設置在所述第一導體圖案和所述第二導體圖案中的每個的端部中，以將所述第一導體圖案和所述第二導體圖案連接到所述過孔導體，所述過孔墊具有比所述第一導體圖案的其他部分的線寬和所述第二導體圖案的其他部分的線寬大的線寬；以及

去除所述第一分隔壁和所述第二分隔壁。

13.根據權利要求12所述的用于制造線圈組件的方法，其中，所述過孔墊的截面面積為所述過孔導體的截面面積的4倍到5倍。

14.根據權利要求12所述的用于制造線圈組件的方法，其中，所述過孔墊的上表面包括具有圓弧的角部和連接所述角部的直線部。