[發(fā)明專利]一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座

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• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN111048931A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設計）人: 王貫民;童猛;杜淵;張智
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/10
• 分類號: H01R13/10;H01R4/70;H01R13/533;H01R13/514;H01R13/46
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

一種涉及玻璃燒結連接器技術領域的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：包含插座殼體、玻璃餅、插針和絕緣體；所述插座殼體的兩端敞口，插座殼體內中部緊固連接有軸線與插座殼體軸線對應同軸的玻璃餅，所述玻璃餅間隔密封插接有多個插針，且插針的兩端均伸出玻璃餅，所述玻璃餅的兩端均鋪設有絕緣體，所述絕緣體對應插針的位置均設有能夠插針對應貫穿的通孔，所述玻璃餅的兩端均涂有用于消除玻璃餅和絕緣體之間間隙的絕緣清漆；本發(fā)明有效解決了現有玻璃封結插座在高溫高濕環(huán)境下表面電阻急劇下降的問題。

技術領域

本發(fā)明涉及玻璃燒結連接器技術領域，尤其是涉及一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座。

背景技術

公知的，玻璃燒結類連接器是解決高溫、高壓密封需求的常用方案，一般插座采用玻璃封體燒結結構，設計要求封接部件耐水壓6.75Mpa，30分鐘后檢查插座應無漏水現象，耐水壓試驗后兩小時內測試插針與插針之間以及插針與殼體之間的絕緣電阻應不小于5000MΩ(測試電壓500V DC)，同時，在90％濕度的情況下，絕緣電阻大于1000MΩ；眾所周知，絕緣電阻分為表面電阻和體積電阻，一般情況下玻璃封體的體積電阻是合格的，問題主要出在玻璃封體的表面電阻方面，其原因是：由于玻璃燒結過程中，玻璃餅或管產生微裂紋是難免的，有的甚至是沿著徑向貫穿的，在后續(xù)的高猛酸鉀清洗過程中，化學物質殘留在縫隙中，在進行90％的濕度試驗時，化學物質吸收潮氣，表面電阻急劇下降而不合格；因此，設計一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座是本領域技術人員亟待解決的問題。

發(fā)明內容

為了克服背景技術中的不足，本發(fā)明公開了一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座。

為實現上述發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術方案：

一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，包含插座殼體、玻璃餅、插針和絕緣體；所述插座殼體的兩端敞口，插座殼體內中部緊固連接有軸線與插座殼體軸線對應同軸的玻璃餅，所述玻璃餅間隔密封插接有多個插針，且插針的兩端均伸出玻璃餅，所述玻璃餅的兩端均鋪設有絕緣體，所述絕緣體對應插針的位置均設有能夠插針對應貫穿的通孔，所述玻璃餅的兩端均涂有用于消除玻璃餅和絕緣體之間間隙的絕緣清漆。

優(yōu)選的，所述絕緣體遠離玻璃餅的一端端面對應多個插針分別設有對應的編號。

優(yōu)選的，所述插座殼體對應玻璃餅上部的空腔內壁非均勻間隔環(huán)設有多道定位槽。

優(yōu)選的，所述多道定位槽的槽寬均不相同。

優(yōu)選的，所述插座殼體對應玻璃餅的兩端均設有用于嵌設絕緣體的凹槽，且凹槽的槽深大于絕緣體的厚度。

優(yōu)選的，所述插座殼體對應玻璃餅的頂部設有與玻璃餅頂部邊緣對應卡接的環(huán)形凸臺。

優(yōu)選的，所述玻璃餅的外緣與插座殼體的內壁通過燒結的方式燒結為一體結構。

優(yōu)選的，所述插座殼體頂部端面設有與插座殼體軸線對應同軸的環(huán)形凹槽，該環(huán)形凹槽內嵌設有密封墊。

優(yōu)選的，所述插座殼體的兩端分別設有不同螺牙形狀的螺紋。

優(yōu)選的，所述絕緣體的材料為SL112-PEEK-NC。

由于采用如上所述的技術方案，本發(fā)明具有如下有益效果：