[發明專利]一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座

在審

• 申請號: 201911131722.X
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN111048931A
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 王貫民;童猛;杜淵;張智
• 申請（專利權）人: 中航光電科技股份有限公司
• 主分類號: H01R13/10
• 分類號: H01R13/10;H01R4/70;H01R13/533;H01R13/514;H01R13/46
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 杜永保

1.一種保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：包含插座殼體(1)、玻璃餅(2)、插針(3)和絕緣體(4)；所述插座殼體(1)的兩端敞口，插座殼體(1)內中部緊固連接有軸線與插座殼體(1)軸線對應同軸的玻璃餅(2)，所述玻璃餅(2)間隔密封插接有多個插針(3)，且插針(3)的兩端均伸出玻璃餅(2)，所述玻璃餅(2)的兩端均鋪設有絕緣體(4)，所述絕緣體(4)對應插針(3)的位置均設有能夠插針(3)對應貫穿的通孔，所述玻璃餅(2)的兩端均涂有用于消除玻璃餅(2)和絕緣體(4)之間間隙的絕緣清漆。

2.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述絕緣體(4)遠離玻璃餅(2)的一端端面對應多個插針(3)分別設有對應的編號(5)。

3.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述插座殼體(1)對應玻璃餅(2)上部的空腔內壁非均勻間隔環設有多道定位槽(6)。

4.如權利要求3所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述多道定位槽(6)的槽寬均不相同。

5.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述插座殼體(1)對應玻璃餅(2)的兩端均設有用于嵌設絕緣體(4)的凹槽，且凹槽的槽深大于絕緣體(4)的厚度。

6.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述插座殼體(1)對應玻璃餅(2)的頂部設有與玻璃餅(2)頂部邊緣對應卡接的環形凸臺(7)。

7.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述玻璃餅(2)的外緣與插座殼體(1)的內壁通過燒結的方式燒結為一體結構。

8.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述插座殼體(1)頂部端面設有與插座殼體(1)軸線對應同軸的環形凹槽(8)，該環形凹槽(8)內嵌設有密封墊。

9.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述插座殼體(1)的兩端分別設有不同螺牙形狀的螺紋。

10.如權利要求1所述的保證高溫高濕條件下絕緣電阻的玻璃封結插座，其特征是：所述絕緣體(4)的材料為SL112-PEEK-NC。