[發明專利]一種濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置

有效

• 申請號: 201911127972.6
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN112820678B
• 公開（公告）日: 2022-12-09
• 發明（設計）人: 王雪松;莊海云;李志峰;陳佳煒
• 申請（專利權）人: 至微半導體（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

本發明公開了一種濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置，包括中轉支撐臺板，設于所述中轉支撐臺板下方的頂片機構，以及設于所述中轉支撐臺板上方的導片機構，所述頂片機構的夾持器具有對稱結構且間隔設置的兩頂片夾持板，所述頂片夾持板上具有一排頂部開口的頂片齒槽，所述頂片齒槽一側面完全為直傾斜面，另一側面由上部傾斜面、下部豎直面以及底部傾斜面依次連接構成，所述槽底為與晶圓片圓周邊緣適配的弧形。本發明的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置在頂片、導片晶圓片的過程中具有避免晶圓片的破片的優點。

技術領域

本發明屬于半導體工藝設備技術領域，尤其涉及一種濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置。

背景技術

在半導體工藝設備中，常需要透過頂片導片裝置的配置以適應不同的工藝需求將晶圓在不同的晶圓托籃上進行轉換，而常見的導片裝置常會由于機構裝置的問題或是相關組件的錯位或是干涉的問題導致意外性或是不可逆的破片造成晶圓損耗的現象，這種缺陷的產生主要有以下幾個方面的原因：

1、現有的頂片機構的頂片夾持器在對晶圓夾持后進行移動的過程會產生晃動，會對晶圓的接觸面產生不可逆的表面磨損，進而容易導致晶圓破片。頂片夾持器的夾持晶圓的齒槽在與晶圓接觸之時，會產生碰撞，由于現有齒槽的槽底為平面階梯狀，因此晶圓片與槽底的接觸為點接觸，作用力集中，這樣在晃動或是移動之時，會對晶圓產生不可預期的撞擊，容易導致破片。

2、現有的導片機構的導片夾持器的卡齒為階梯平面式的矩形卡齒，晶圓的接觸面與兩側的卡齒各僅有一個支點支撐，在移動時產生晃動會不斷使晶圓與卡齒的接觸支點變換位置，產生導片夾持器與晶圓的接觸點上摩擦，進而可能因為晃動過程中，機器人或是氣缸的竄動導致單點的沖擊應力產生對晶圓的敲擊，也會容易導致破片。

3、現有的導片機構在執行導片動作時由于氣缸供氣不穩定的會產生瞬間位移，會導致導片夾持器的兩根夾持臂在夾持過程中會發生位置偏移，進而使得相對的卡齒不對齊，從而在夾持晶圓片是產生扭曲現象導致破片發生。

綜上所述，現有的晶圓頂片導片裝置在對晶圓進行頂片、導片過程中存在破片率高的缺陷。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種在頂片過程中不容易導致晶圓破片的晶圓頂片導片裝置，以克服現有技術存在的不足。

為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置，包括中轉支撐臺板，設于所述中轉支撐臺板下方的頂片機構，以及設于所述中轉支撐臺板上方的導片機構，所述中轉支撐臺板設有第一洞口，所述中轉支撐臺板兩側分別設有進出所述中轉支撐臺板的移動托架，所述移動托架設有第二洞口，所述移動托架轉移進入所述中轉支撐臺板后，所述第二洞口位于所述第一洞口的上方，所述頂片機構由豎直驅動機構以及設于所述豎直驅動機構上方且位于所述第一洞口下方的頂片夾持器構成，所述頂片夾持器具有對稱結構且間隔設置的兩頂片夾持板，所述頂片夾持板上具有一排頂部開口的頂片齒槽，其特征在于：所述頂片齒槽一側面完全為直傾斜面，另一側面由上部傾斜面、下部豎直面以及底部傾斜面依次連接構成，所述槽底為與晶圓片圓周邊緣適配的弧形。

本發明的頂片齒槽采用上述結構，頂片齒槽兩側一側面的直傾斜面與另一側面的上部傾斜面形成開口大的導向開口，起到導向作用，在頂片時，使得晶圓片能夠容易且快速地進入頂片齒槽內，而另一側面的底部傾斜面在頂升晶圓片過程中，會給晶圓片底部的接觸邊緣一個向直傾斜面側的力，使得晶圓片整體上向豎直面方向倚靠，又由于豎直面的阻擋，進而使得在頂升晶圓片過程中，晶圓片會始終保持穩定的豎直狀態，不會產生晃動。又由于槽底采用與晶圓片圓周邊緣適配的弧形，這樣槽底與晶圓片邊緣的接觸比較多，不是點接觸，也就不會有作用力集中的問題，也就不容易導致晶圓片的破片。