[發明專利]一種濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置有效
| 申請號: | 201911127972.6 | 申請日: | 2019-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112820678B | 公開(公告)日: | 2022-12-09 |
| 發明(設計)人: | 王雪松;莊海云;李志峰;陳佳煒 | 申請(專利權)人: | 至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海遠同律師事務所 31307 | 代理人: | 張堅 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 工藝設備 圓頂 片導片 裝置 | ||
1.一種濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,包括中轉支撐臺板,設于所述中轉支撐臺板下方的頂片機構,以及設于所述中轉支撐臺板上方的導片機構,所述中轉支撐臺板設有第一洞口,所述中轉支撐臺板兩側分別設有進出所述中轉支撐臺板的移動托架,所述移動托架設有第二洞口,所述移動托架轉移進入所述中轉支撐臺板后,所述第二洞口位于所述第一洞口的上方,所述頂片機構由豎直驅動機構以及設于所述豎直驅動機構上方且位于所述第一洞口下方的頂片夾持器構成,所述頂片夾持器具有對稱結構且間隔設置的兩頂片夾持板,其特征在于:所述頂片夾持板上具有一排頂部開口的頂片齒槽,所述頂片齒槽一側面完全為直傾斜面,傾斜方向是上端朝外,下端朝內,另一側面由上部傾斜面、下部豎直面以及底部傾斜面依次連接構成,所述上部傾斜面和所述底部傾斜面的傾斜方向與所述直傾斜面的傾向方向相反,所述直傾斜面傾斜向下延伸至與所述底部傾斜面的下端交匯,所述頂片齒槽的槽底為與晶圓片圓周邊緣適配的弧形;
所述底部傾斜面在頂升晶圓片過程中,給晶圓片底部的接觸邊緣一個向所述直傾斜面側的力,使得晶圓片整體上向所述下部豎直面方向倚靠,又由于所述下部豎直面的垂直阻擋,進而使得在頂升晶圓片過程中,晶圓片始終保持穩定的豎直狀態,不產生晃動。
2.根據權利要求1所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述導片機構包括對稱結構的間隔設置在底部進行開合動作的左夾持擺臂和右夾持擺臂,所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂上設有導片夾持塊,所述導片夾持塊上具有一排頂部開口的導片齒槽,所述導片齒槽的槽底為與晶圓片圓周邊緣適配的弧形。
3.根據權利要求2所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述導片齒槽上部為圓弧形開口,下部為窄三角形槽。
4.根據權利要求3所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述導片機構還包括固定在中轉支撐臺板上的前端板和后端板,以及設于所述前端板上擺動驅動機構,所述夾持擺臂的兩端分別設置所述前端板和所述后端板上,所述擺動驅動機構同步驅動兩所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂同步向內或向外擺動。
5.根據權利要求4所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂由轉動軸和與所述轉動軸平行的擺動軸構成,所述導片夾持塊固定在所述轉動軸和所述擺動軸上,所述轉動軸的兩端分別可轉動地安裝在所述前端板和所述后端板上,所述擺動軸的一端頭與所述擺動驅動機構連接。
6.根據權利要求4所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述擺動驅動機構包括擺動驅動氣缸、設置在所述擺動驅動氣缸的活塞桿上的聯動板,以及對稱結構的左傳動板和右傳動板,所述左傳動板的下端鉸接在所述聯動板的左上端,上端可轉動地連接所述左夾持擺臂的擺動軸,所述右傳動板的下端鉸接連所述聯動板的右上端,上端可轉動地連接所述右夾持擺臂的擺動軸。
7.根據權利要求6所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述聯動板由聯動豎板以及固定所述聯動豎板上的聯動橫板構成,所述聯動豎板上沿豎直方向等間距分布有多排腰型孔,所述聯動橫板通過螺栓固定在其中一排腰型孔上,兩端超出聯動豎板外。
8.根據權利要求6所述的濕法工藝設備的晶圓頂片導片裝置,其特征在于:所述左傳動板和所述右傳動板均由上傳動板和下傳動板構成,所述下傳動板具有沿長度方向延伸的與所述上傳動板寬度適配的裝配槽,所述裝配槽的底部具有沿長度方向延伸的長條安裝孔,所述上傳動板通過穿設在長條安裝孔中的螺栓與所述下傳動板緊固。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





