[發明專利]一種應用于PCB半塞孔溢油上焊盤的改善方法

有效

• 申請號: 201911127872.3
• 申請日: 2019-11-18
• 公開（公告）號: CN110798983B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 崔居民
• 申請（專利權）人: 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;夏蘇娟

本發明屬于PCB板生產技術領域，公開了一種應用于PCB半塞孔溢油上焊盤的改善方法，包括以下步驟：（1）確認PCB產品為半塞孔；（2）針對PCB產品存在半塞孔位置，制作曝光資料制作；（3）使用步驟（2）的曝光資料制作曝光菲林；（4）使用步驟（3）制作的曝光菲林對PCB產品進行常規曝光；（5）將步驟（4）曝光后的PCB產品正常顯影，顯影水洗槽的溫度控制在10℃至20℃之間。本發明適用于所有PCB產品半塞孔設計的產品，降低了因防焊顯影后半塞孔溢油上焊盤而需褪洗重工的流程成本,減少未經任何處理方式直接二次防焊顯影改善半塞孔溢油造成的防焊隔焊脫落產品報廢，或直接二次顯影造成的防焊隔焊發白引起的表面處理滲鍍短路問題。

技術領域

本發明屬于PCB板生產技術領域，具體涉及一種應用于PCB半塞孔溢油上焊盤的改善方法。

背景技術

隨著科技的不斷發展，人民生活水平的不斷提高，電子產品的發展也逐漸的興盛起來，電子產品也越來越影響人民的生活，以印制電路板（PCB）為骨架的電子裝聯技術也慢慢的逐漸的興起。電子裝聯技術中，大量的采用焊錫貼片的工藝，為保證PCB產品的焊錫貼片的焊件的導通性和良好的散熱效果，會在貼片的焊件下采用機械鉆孔+孔銅電鍍的工藝保證其導通和散熱；為保證能夠充分的連接導通，在電子零件貼片前，需在PCB的焊盤上印刷一層錫膏，而印刷錫膏，此位置的孔若設計為通孔，則錫膏極易流至另一面次，導致焊件短路，引起信賴性問題，故此類孔多設計為半塞孔，為降低產品的成本，多采用防焊半塞孔的方式。

在PCB產品制作中，防焊油墨塞孔后，因表面油墨內的溶劑會在防焊預烘時大部分揮發掉，而孔內油墨因在面油下且裸露窗口較小，同時孔內油墨較厚，故而溶劑揮發量比較少；孔內油墨就較明顯的表現為固液兩相性或更相像于塞孔時的油墨；防焊曝光時半塞孔非開窗面次經光化學單體發生聚合反應，而半塞孔開窗面次未經曝光，油墨中的單體呈游離態（包含孔內的油墨）；經顯影時，半塞孔上的面油被顯除，孔內油墨露出，因孔內油墨仍存有大量的溶劑，物理學特征粘度較高，溫度較高的液態環境下極易游離，同時因孔內油墨較厚，顯影無法完全去除未反應的孔內油墨（另一面次已曝光，無法去除），故經顯影水洗時，孔內油墨極易從孔內溢出，又因為孔內油墨粘度高，較容易反粘在孔口，形成半塞孔溢油上焊盤狀況，造成焊接不良問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供了一種應用于PCB半塞孔溢油上焊盤的改善方法，降低了因防焊顯影后半塞孔孔口溢油上焊盤需褪洗返工的流程成本，減少人員修補的人工成本。

按照本發明的技術方案，所述應用于PCB半塞孔溢油上焊盤的改善方法，包括以下步驟：

（1）確認PCB產品存在半塞孔設計；

（2）針對PCB產品存在半塞孔位置，其曝光資料制作如下：確認出半塞孔的位置，對于半塞孔的防焊開窗面次，在半塞孔的孔中心位置設計一個十字形的非開窗，對于半塞孔的防焊不開窗面次，半塞孔位置設計為非開窗；

（3）使用步驟（2）的曝光資料制作曝光菲林；

（4）使用步驟（3）制作的曝光菲林對PCB產品進行常規曝光；

（5）將步驟（4）曝光后的PCB產品正常顯影，顯影水洗槽的溫度控制在10℃至20℃之間。

進一步的，所述步驟（2）中的十字形的非開窗由長2mil、寬1mil的兩個矩形90度垂直相交而成。

進一步的，所述步驟（4）常規曝光至步驟（5）正常顯影時間不超過12小時。

本發明的有益效果在于：降低了因防焊顯影后半塞孔溢油上焊盤而需褪洗重工的流程成本, 減少未經任何處理方式直接二次防焊顯影改善半塞孔溢油造成的防焊隔焊脫落產品報廢，或直接二次顯影造成的防焊隔焊發白引起的表面處理滲鍍短路問題；對于改善半塞孔開窗面次孔內油墨溢油上焊盤問題提供的設計方法，降低了產品的報廢成本；針對所有PCB產品半塞孔設計的產品皆適用。

具體實施方式