[發(fā)明專利]一種應(yīng)用于PCB半塞孔溢油上焊盤(pán)的改善方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911127872.3 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-18 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110798983B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-08-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 崔居民 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 高德（江蘇）電子科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷紅梅;夏蘇娟 |
| 地址： | 214101 江蘇省*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 應(yīng)用于 pcb 半塞孔 溢油 上焊盤(pán) 改善 方法 | ||
1.一種應(yīng)用于PCB半塞孔溢油上焊盤(pán)的改善方法，其特征在于，包括以下步驟：
（1）確認(rèn)PCB產(chǎn)品存在半塞孔設(shè)計(jì)；
（2）針對(duì)PCB產(chǎn)品存在半塞孔位置，其曝光資料制作如下：確認(rèn)出半塞孔的位置，對(duì)于半塞孔的防焊開(kāi)窗面次，在半塞孔的孔中心位置設(shè)計(jì)一個(gè)十字形的非開(kāi)窗，對(duì)于半塞孔的防焊不開(kāi)窗面次，半塞孔位置設(shè)計(jì)為非開(kāi)窗；
（3）使用步驟（2）的曝光資料制作曝光菲林；
（4）使用步驟（3）制作的曝光菲林對(duì)PCB產(chǎn)品進(jìn)行常規(guī)曝光；
（5）將步驟（4）曝光后的PCB產(chǎn)品正常顯影，顯影水洗槽的溫度控制在10℃至20℃之間；
所述步驟（2）中的十字形的非開(kāi)窗由長(zhǎng)2mil、寬1mil的兩個(gè)矩形90度垂直相交而成；
所述步驟（4）常規(guī)曝光至步驟（5）正常顯影時(shí)間不超過(guò)12小時(shí)。
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