[發明專利]一種晶圓片傳輸及自動換籃設備有效
| 申請號: | 201911127176.2 | 申請日: | 2019-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112820677B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發明(設計)人: | 李志峰;莊海云;王雪松;徐銘 | 申請(專利權)人: | 至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海遠同律師事務所 31307 | 代理人: | 張堅 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓片 傳輸 自動 設備 | ||
本發明公開了一種晶圓片傳輸及自動換籃設備,由中央頂片導片裝置、設于所述中央頂片導片裝置左側的左側批量傳輸裝置、以及設于所述中央頂片導片裝置右側的右側批量傳輸裝置;所述中央頂片導片裝置包括中轉支撐臺板,設于所述中轉支撐臺板下方的頂片機構,以及設于所述中轉支撐臺板上方的導片機構,所述頂片機構由豎直驅動機構以及設于所述豎直驅動機構上方且位于所述第一洞口下方的頂片夾持器構成。本發明的晶圓片傳輸及自動換籃設備具有高穩定性,高安全性、高應用性的優點。
技術領域
本發明屬于半導體工藝設備技術領域,尤其涉及晶圓片傳輸及自動換籃設備。
背景技術
在半導體工藝設備中,以濕法設備為例。于晶圓裝載區(Loading) 與晶圓卸載區(Unloading)有進行晶圓托籃交換的需求,會在相關模組內將客戶端托籃內的晶圓片取出置入工藝端托籃,這就需要一穩定的運動機構的協調機制來完成晶圓片傳輸及自動換籃過程。而現有的晶圓片傳輸及自動換籃設備結構復雜、晶圓片傳輸及換籃的穩定性及協調性比較差,另外在進行導片過程交換托籃之時會對晶圓產生撞擊、磨耗、擠壓等情形而產生破片的問題。因此,提供一個具高穩定性、高安全性、高應用性的晶圓片傳輸及自動換籃設備是極其重要的。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種結構簡單、穩定性和協調性好的晶圓片傳輸及自動換籃設備,以克服現有技術存在的不足。
為解決上述技術問題,本發明采用如下技術方案:
一種晶圓片傳輸及自動換籃設備,由中央頂片導片裝置、設于所述中央頂片導片裝置左側的左側批量傳輸裝置、以及設于所述中央頂片導片裝置右側的右側批量傳輸裝置;
所述中央頂片導片裝置包括中轉支撐臺板,設于所述中轉支撐臺板下方的頂片機構,以及設于所述中轉支撐臺板上方的導片機構,所述中轉支撐臺板設有第一洞口,所述中轉支撐臺板左右兩側分別設有進出所述中轉支撐臺板的移動托架,所述移動托架設有第二洞口,所述移動托架轉移進入所述中轉支撐臺板后,所述第二洞口位于所述第一洞口的上方,所述頂片機構由豎直驅動機構以及設于所述豎直驅動機構上且位于所述第一洞口下方的頂片夾持器構成,所述頂片夾持器具有對稱結構且間隔設置的兩頂片夾持板,所述頂片夾持板上具有一排頂部開口的頂片齒槽,所述導片機構包括對稱結構的間隔設置的從底部進行開合動作的左夾持擺臂和右夾持擺臂,所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂上設有導片夾持塊,所述導片夾持塊上具有一排頂部開口的導片齒槽。
采用上述技術方案,本發明通過左側批量傳輸裝置將滿載晶圓片的客戶端托籃傳輸至中央頂片導片裝置的中轉支撐臺板的左側,再通過左側的移動托架將滿載晶圓片的晶圓托籃傳輸至第一洞口上方,然后提升頂片夾持器,使頂片夾持器穿過中轉支撐板上的第一洞口、左側移動托架上的第二洞口以及客戶端托籃底部的開口并利用其上的頂片齒槽夾持住各個晶圓片,使得晶圓片與客戶端托籃分離,直至頂升到導片機構的左夾持擺臂和右夾持擺臂形成的入口上方,再然后驅動左夾持擺臂和右夾持擺臂閉合,利用導片夾持塊上的導片齒槽抱持各個晶圓片;再然后頂片夾持器回落到第一洞口下方;接著,左側的移動托架將空的客戶端托籃向左輸送至中轉支撐臺板外,并且右側批量傳輸將空的工藝端托籃傳輸至中央頂片導片裝置的中轉支撐臺板的右側,通過右側的移動托架將空的工藝端托籃傳輸至第一洞口上方,再接著,頂片夾持器上升、依次穿過中轉支撐板上的第一洞口、右側移動托架上的第二洞口以及工藝端托籃底部的開口,直至其上的頂片齒槽夾持到各個晶圓片,然后導片機構的左夾持擺臂和右夾持擺臂向外張開,使得其上的導片齒槽與晶圓片分離并形成容晶圓片下降通過的通道。再然后,頂片夾持器夾持著晶圓片回落,在回落的過程中,頂片夾持器上的各晶圓片會最終被工藝端托籃承接,當頂片夾持器回落到第一洞口下方后,右側的移動托架將則將滿載晶圓片的工藝端托籃輸送出中轉支撐臺板外,再通過右側批量傳輸裝置向工藝端傳輸。該晶圓片傳輸及自動換籃設備具有結構簡單、穩定性和協調性好的優點。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





