[發明專利]一種晶圓片傳輸及自動換籃設備有效
| 申請號: | 201911127176.2 | 申請日: | 2019-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN112820677B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發明(設計)人: | 李志峰;莊海云;王雪松;徐銘 | 申請(專利權)人: | 至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海遠同律師事務所 31307 | 代理人: | 張堅 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓片 傳輸 自動 設備 | ||
1.一種晶圓片傳輸及自動換籃設備,由中央頂片導片裝置、設于所述中央頂片導片裝置左側的左側批量傳輸裝置、以及設于所述中央頂片導片裝置右側的右側批量傳輸裝置,所述中央頂片導片裝置包括中轉支撐臺板,設于所述中轉支撐臺板下方的頂片機構,以及設于所述中轉支撐臺板上方的導片機構,所述中轉支撐臺板設有第一洞口,所述中轉支撐臺板左右兩側分別設有進出所述中轉支撐臺板的移動托架,所述移動托架設有第二洞口,所述移動托架轉移進入所述中轉支撐臺板后,所述第二洞口位于所述第一洞口的上方,所述頂片機構由豎直驅動機構以及設于所述豎直驅動機構上且位于所述第一洞口下方的頂片夾持器構成,所述頂片夾持器具有對稱結構且間隔設置的兩頂片夾持板,所述頂片夾持板上具有一排頂部開口的頂片齒槽,導片機構包括對稱結構的間隔設置的從底部進行開合動作的左夾持擺臂和右夾持擺臂,所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂上設有導片夾持塊,所述導片夾持塊上具有一排頂部開口的導片齒槽,其特征在于:
所述頂片齒槽一側面完全為直傾斜面,傾斜方向是上端朝外,下端朝內;另一側面由上部傾斜面、下部豎直面以及底部傾斜面依次連接構成,所述上部傾斜面和所述底部傾斜面的傾斜方向與所述直傾斜面的傾向方向相反, 所述直傾斜面傾斜向下延伸至與所述底部傾斜面的下端交匯;
所述底部傾斜面在頂升晶圓片過程中,給晶圓片底部的接觸邊緣一個向所述直傾斜面側的力,使得晶圓片整體上向所述下部豎直面方向倚靠,又由于所述下部豎直面的垂直阻擋,進而使得在頂升晶圓片過程中,晶圓片始終保持穩定的豎直狀態,不產生晃動。
2.根據權利要求1所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述頂片齒槽的槽底為與晶圓片圓周邊緣適配的弧形。
3.根據權利要求1所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述導片齒槽的槽底為與晶圓片圓周邊緣適配的弧形。
4.根據權利要求1所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述導片機構還包括固定在中轉支撐臺板上的前端板和后端板,以及設于所述前端板上的擺動驅動機構,所述夾持擺臂的兩端分別設置所述前端板和所述后端板上,所述擺動驅動機構同步驅動所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂同步向內或向外擺動。
5.根據權利要求4所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述左夾持擺臂和所述右夾持擺臂均由轉動軸和與所述轉動軸平行的擺動軸構成,所述導片夾持塊固定在所述轉動軸和所述擺動軸上,所述轉動軸的兩端分別可轉動地安裝在所述前端板和所述后端板上,所述擺動軸的一端頭與所述擺動驅動機構連接。
6.根據權利要求1所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述左側批量傳輸裝置和所述右側批量傳輸裝置均包括聯動傳輸機構、設于聯動傳輸機構上的籃支撐座,所述籃支撐座內設有晶圓計數傳感器以及驅動所述晶圓計數傳感器伸縮的傳感器升降機構。
7.根據權利要求6所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述聯動傳輸機構為水平移動機構、垂直移動機構和旋轉移動機構中的一種機構或者兩種機構的結合或者三種機構的結合。
8.根據權利要求7所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述籃支撐座設置在所述旋轉移動機構上,所述旋轉移動機構設置在所述垂直移動機構上,所述垂直移動機構設置在所述水平移動機構上。
9.根據權利要求6所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:所述籃支撐座由支撐底板,間隔對稱地設置在所述支撐底板上的兩個支撐豎架構成,所述支撐豎架的頂端固定有托籃定位塊,所述托籃定位塊上具有與定位承托晶圓托籃的撐腳的定位臺階。
10.根據權利要求9所述的晶圓片傳輸及自動換籃設備,其特征在于:其特征在于:所述定位臺階的臺階平面中心具有三角形定位突起,所述定位臺階的臺階豎面的上部邊緣具有斜面倒角。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





