[發(fā)明專利]形成可灰化硬遮罩的方法及圖案化方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911118800.2 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112701032A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 方偉權(quán) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/033 | 分類號(hào): | H01L21/033;H01L21/311 |
| 代理公司: | 北京中譽(yù)威圣知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279 | 代理人: | 席勇;董云海 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 形成 灰化 硬遮罩 方法 圖案 | ||
1.一種形成可灰化硬遮罩的方法,其特征在于,包含:
(i)提供標(biāo)的層;
(ii)在所述標(biāo)的層上沉積初始硬遮罩層;以及
(iii)在400至700℃的植入溫度下,將多個(gè)碳原子植入所述初始硬遮罩層以形成可灰化硬遮罩,其中所述可灰化硬遮罩中的植入劑量濃度為1014至1016ion/cm2。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(ii)之前,還包含刷洗所述標(biāo)的層。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟(ii)之后及步驟(iii)之前,還包含在所述初始硬遮罩層上執(zhí)行斜邊蝕刻。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,執(zhí)行步驟(iii)的植入劑量能量為10至50keV。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述植入溫度為500至600℃。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(ii)包括暴露所述標(biāo)的層于前驅(qū)物氣體,所述前驅(qū)物氣體包含CxHy基底氣體。
7.如權(quán)利要求6所述的方法,其特征在于,所述前驅(qū)物氣體包含C3H6。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述初始硬遮罩層包含碳基材料。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述標(biāo)的層包含氮化物或氧化物。
10.一種圖案化方法,其特征在于,包含:
(i)在基板上形成標(biāo)的層;
(ii)在所述標(biāo)的層上形成初始硬遮罩層;
(iii)在400至700℃的植入溫度下,將多個(gè)碳原子植入所述初始硬遮罩層以形成可灰化硬遮罩,其中所述可灰化硬遮罩中的植入劑量濃度為1014至1016ion/cm2;
(iv)對(duì)所述可灰化硬遮罩進(jìn)行圖案化以形成圖案化可灰化硬遮罩,所述圖案化可灰化硬遮罩暴露出所述標(biāo)的層的一部分;
(v)蝕刻所述標(biāo)的層的所述暴露部分,其中使用所述圖案化可灰化硬遮罩作為遮罩;以及
(vi)對(duì)所述圖案化可灰化硬遮罩進(jìn)行灰化。
11.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,在形成所述初始硬遮罩層之前,步驟(i)包含刷洗所述標(biāo)的層。
12.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,在步驟(ii)之后及步驟(iii)之前,還包含在所述初始硬遮罩層上執(zhí)行斜邊蝕刻。
13.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,執(zhí)行步驟(iii)的植入劑量能量為10至50keV。
14.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述植入溫度為500至600℃。
15.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述初始硬遮罩層包含碳基材料。
16.如權(quán)利要求10所述的方法,其特征在于,所述標(biāo)的層包含氮化物或氧化物。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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