[發明專利]形成可灰化硬遮罩的方法及圖案化方法在審
| 申請號: | 201911118800.2 | 申請日: | 2019-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN112701032A | 公開(公告)日: | 2021-04-23 |
| 發明(設計)人: | 方偉權 | 申請(專利權)人: | 南亞科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/033 | 分類號: | H01L21/033;H01L21/311 |
| 代理公司: | 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279 | 代理人: | 席勇;董云海 |
| 地址: | 中國臺灣新*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 形成 灰化 硬遮罩 方法 圖案 | ||
本發明公開了一種形成可灰化硬遮罩的方法及圖案化方法。形成可灰化硬遮罩的方法包括(i)提供標的層;(ii)在標的層上沉積初始硬遮罩層;(iii)在400至700℃的植入溫度下,將碳原子植入初始硬遮罩層中以形成可灰化硬遮罩,其中可灰化硬遮罩中的植入劑量濃度為1014至1016ion/cm2。上述方法可以有效地避免圖案化標的層出現圖案晃動現象。
技術領域
本發明是關于一種形成可灰化硬遮罩的方法及圖案化方法。
背景技術
硬遮罩常用于半導體裝置的制造過程中。半導體裝置中的圖案化特征的圖案晃動現象(pattern wiggling phenomenon)是不利的,尤其是當半導體裝置的特征尺寸縮小到100nm以下時。為了獲得良好的線條圖案,需要解決上述圖案晃動現象的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種形成可灰化硬遮罩的方法,可以有效地避免圖案化標的層出現圖案晃動現象。
本發明提供一種形成可灰化硬遮罩的方法,包含(i)提供標的層;(ii)在標的層上沉積初始硬遮罩層;以及(iii)在400至700℃的植入溫度下,將碳原子植入初始硬遮罩層以形成可灰化硬遮罩,其中可灰化硬遮罩中的植入劑量濃度為1014至1016ion/cm2。
在本發明的一實施方式中,在步驟(ii)之前,還包含刷洗(scrubbing)標的層。
在本發明的一實施方式中,在步驟(ii)之后及步驟(iii)之前,還包含在初始硬遮罩層上執行斜邊蝕刻(bevel etching)。
在本發明的一實施方式中,執行步驟(iii)的植入劑量能量為10至50keV。
在本發明的一實施方式中,植入溫度為500至600℃。
在本發明的一實施方式中,步驟(ii)包括暴露標的層于前驅物氣體。
在本發明的一實施方式中,前驅物氣體包含C3H6。
在本發明的一實施方式中,初始硬遮罩層包含碳基材料(carbon-basedmaterial)。
在本發明的一實施方式中,標的層包含氮化物或氧化物。
本發明亦提供一種圖案化方法。圖案化方法包含(i)在基板上形成標的層;(ii)在標的層上形成初始硬遮罩層;(iii)在400至700℃的植入溫度下,將碳原子植入初始硬遮罩層以形成可灰化硬遮罩,其中可灰化硬遮罩中的植入劑量濃度為1014至1016ion/cm2;(iv)對可灰化硬遮罩進行圖案化以形成圖案化可灰化硬遮罩,圖案化可灰化硬遮罩暴露出標的層的一部分;(v)蝕刻標的層的暴露部分,其中使用圖案化可灰化硬遮罩作為遮罩;以及(vi)對圖案化可灰化硬遮罩進行灰化。
在本發明的一實施方式中,在形成初始硬遮罩層之前,步驟(i)包含刷洗標的層。
在本發明的一實施方式中,在步驟(ii)之后及步驟(iii)之前,還包含在初始硬遮罩層上執行斜邊蝕刻(bevel etching)。
在本發明的一實施方式中,執行步驟(iii)的植入劑量能量為10至50keV。
在本發明的一實施方式中,植入溫度為500至600℃。
在本發明的一實施方式中,初始硬遮罩層包含碳基材料。
在本發明的一實施方式中,標的層包含氮化物或氧化物。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





