[發明專利]一種無底銅電路板的制作方法

在審

• 申請號: 201911115288.6
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN110831350A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: 胡小義;黃明安;何小國
• 申請（專利權）人: 四會富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/22;H05K3/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 巫苑明

本發明公開了一種無底銅電路板的制作方法，包括以下步驟：按拼板尺寸開出無銅基板，并對無銅基板進行退火處理；而后對無銅基板依次進行研磨、噴砂及火山灰磨板處理；依次通過沉銅和全板電鍍在無銅基板表面鍍上銅層，形成覆銅板；采用負片工藝或正片工藝在覆銅板上制作內、外層線路；而后依次在覆銅板上制作阻焊層、表面處理和成型，制得電路板。本發明方法通過物理加化學的粗化方法，提高了無銅基板表面的附著力，確保電鍍銅層與基材牢固結合。

技術領域

本發明涉及印制線路板制作技術領域，具體涉及一種無底銅電路板的制作方法。

背景技術

隨著電路板制作精細線路的要求越來越高，尤其在小于或等于2mil/2mil線寬和間距的激光鉆孔板制作精細線路時，采用無底銅制作方法是實現這一工藝的關鍵技術之一，但現有的無底銅電路板的制作方法會存在銅與基材結合力差的問題。

現有技術中有采用普通銅箔進行減薄處理的半加成法，最少需要使用12μm厚的銅箔進行減薄至7-9μm，還需經過電鍍前的磨板和微蝕，銅的厚度難以控制；鉆孔后的基板無法進行減薄處理，孔銅無法保證，銅的損耗也非常大。

還有就是采用高科技方法，比如濺射的方法在基材表面金屬化，需購入真空濺射設備，成本非常高、且效率低。

如果能改善電鍍沉銅與基材的結合力制作無底銅電路板，不僅能很好的實現半加成生產工藝，而且可以大大降低原物料采購成本，提高生產效率。

發明內容

本發明針對上述現有的技術缺陷，提供一種無底銅電路板的制作方法，通過物理加化學的粗化方法，提高了無銅基板表面的附著力，確保電鍍銅層與基材牢固結合。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種無底銅電路板的制作方法，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出無銅基板，并對無銅基板進行退火處理；

S2、而后對無銅基板依次進行研磨、噴砂及火山灰磨板處理；

S3、依次通過沉銅和全板電鍍在無銅基板表面鍍上銅層，形成覆銅板；

S4、采用負片工藝或正片工藝在覆銅板上制作外層線路；

S5、而后依次在覆銅板上制作阻焊層、表面處理和成型，制得電路板。

進一步的，步驟S1中，退火處理時的溫度高于無銅基板的TG溫度，時間為2h。

進一步的，步驟S2中，采用600目的砂帶對無銅基板進行研磨。

進一步的，步驟S2中，研磨、噴砂及火山灰磨板處理時的壓力均為2.5±0.5kg/cm²。

進一步的，步驟S2與S3之間還包括以下步驟:

S21、對無銅基板進行除膠處理。

進一步的，步驟S3中，先對無銅基板進行三次沉銅處理后再進行全板電鍍處理。

進一步的，步驟S4與S5之間還包括以下步驟：

S41、對已制作好外層線路的覆銅板進行退火處理。

進一步的，步驟S41中，退火處理時的溫度控制在180±5℃，時間為2h。

進一步的，步驟S1中，退火處理前，先在無銅基板上鉆孔。

進一步的，所述無銅基板為FR-4板材。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：