[發(fā)明專利]一種無底銅電路板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911115288.6
• 申請(qǐng)日: 2019-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN110831350A
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡小義;黃明安;何小國(guó)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四會(huì)富仕電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/38
• 分類號(hào): H05K3/38;H05K3/22;H05K3/02
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 巫苑明

1.一種無底銅電路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、按拼板尺寸開出無銅基板，并對(duì)無銅基板進(jìn)行退火處理；

S2、而后對(duì)無銅基板依次進(jìn)行研磨、噴砂及火山灰磨板處理；

S3、依次通過沉銅和全板電鍍?cè)跓o銅基板表面鍍上銅層，形成覆銅板；

S4、采用負(fù)片工藝或正片工藝在覆銅板上制作內(nèi)、外層線路；

S5、而后依次在覆銅板上制作阻焊層、表面處理和成型，制得電路板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，退火處理時(shí)的溫度高于無銅基板的TG溫度，時(shí)間為2h。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，采用600目的砂帶對(duì)無銅基板進(jìn)行研磨。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S2中，研磨、噴砂及火山灰磨板處理時(shí)的壓力均為2.5±0.5kg/cm²。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S2與S3之間還包括以下步驟:

S21、對(duì)無銅基板進(jìn)行除膠處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S3中，先對(duì)無銅基板進(jìn)行三次沉銅處理后再進(jìn)行全板電鍍處理。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S4與S5之間還包括以下步驟：

S41、對(duì)已制作好外層線路的覆銅板進(jìn)行退火處理。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S41中，退火處理時(shí)的溫度控制在180±5℃，時(shí)間為2h。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，步驟S1中，退火處理前，先在無銅基板上鉆孔。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無底銅電路板的制作方法，其特征在于，所述無銅基板為FR-4板材。