[發明專利]用于晶片處理的方法和裝置

有效

• 申請號: 201911114617.5
• 申請日: 2016-11-04
• 公開（公告）號: CN110767591B
• 公開（公告）日: 2023-10-03
• 發明（設計）人: T·費舍爾;G·拉克納;M·勒徹;W·H·萊吉布
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 張昊

公開了用于晶片處理的方法和裝置。在一個實施例中，該方法包括：在接收器上提供晶片，在晶片的邊緣處照射光，并且基于經過晶片邊緣的光處理接收器上的晶片。

本申請是申請日為2016年11月04日、申請號為201610963012.3、發明名稱為“用于晶片處理的方法和裝置”的中國發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及用于被處理晶片的對準的方法和裝置。

背景技術

根據一些解決方案，在傳送到卡盤上之前，晶片被預先對準。然后，晶片被傳送到卡盤上，在測量從晶片邊緣到卡盤中心的徑向距離的同時旋轉晶片。這些徑向測量的序列用于確定晶片在卡盤上的向心性、其平移位置以及其外圍的限定其旋轉定向的平臺或凹口的位置(這里也稱為極位置)。卡盤的移動保證旋轉對準，并且將晶片傳送至工作空間的機制補償其平移未對準。以這種方式，預對準器通常能夠將晶片對準到旋轉角度內以及平移的幾千英寸內。最后，知道管芯位于何處的預對準精度取決于預對準器的精度、晶片傳輸機制的精度以及管芯放置在晶片上的精度。利用現代光刻，器件位置可以在幾千英寸內逐晶片地重復。

發明內容

在一個方面中，本文公開了一種在處理晶片的過程中使用的方法。該方法包括在接收器(receptacle)上提供晶片并且在晶片的邊緣上照射光。此外，該方法包括：基于經過晶片邊緣的光，處理接收器上的晶片。

在另一方面中，公開了用于在處理晶片的過程中使用的裝置。該裝置包括被配置為在處理動作期間接收晶片的接收器。該裝置包括光敏元件，其被配置為基于經過晶片邊緣以撞擊光敏元件的光形成檢測信號。

附圖說明

圖1是示出根據一些實施例的處理裝置的截面側視圖的示圖；

圖2是示出表示在根據一些實施例的方法中執行的動作的流程圖的示圖；

圖3A是根據一些實施例的處理裝置中使用的示例性第一圖像的示意性表示；

圖3B是根據一些實施例的處理裝置中使用的示例性第二圖像的示意性表示；

圖4是示出根據一些實施例的處理裝置的截面側視圖的示圖；

圖5是示出根據一些實施例的處理裝置的截面側視圖的示圖；

圖6A是根據一些實施例的處理裝置的變形例中使用的示例性第一圖像的示意性表示；

圖6B是根據一些實施例的處理裝置的變形例中使用的示例性第二圖像的示意性表示；

圖6C是根據一些實施例的處理裝置的變形例中使用的示例性第三圖像的示意性表示；

圖6D是根據一些實施例的處理裝置的變形例中使用的示例性第四圖像的示意性表示；以及

圖7是示出根據一些實施例的處理裝置的截面側視圖的示圖。

以下，參照附圖公開實施例、實施方式和相關的效果。附圖的元件不需要相對按比例繪制。類似的參考標號表示對應的類似部分。由于根據本發明實施例的部件可以多種不同的定向來定位，所以方向性術語可用于說明性的目的，然而不用于限制，除非另有相反指定。根據本發明的其他實施例以及本發明的許多預期優勢將通過參照以下詳細描述而變得容易理解。應該理解，在背離本發明的范圍的情況下可以使用其他實施例以及進行結構或邏輯改變。因此，以下詳細描述不用于限制，并且本發明的范圍通過所附權利要求來限定。

具體實施方式

圖1是示出根據一些實施例的處理裝置100的截面側視圖的示圖。處理裝置100包括卡盤基座110和轉臺120。處理裝置100包括被配置為在卡盤基座110上承載轉臺120的軸承130。在一些實施例中，卡盤基座110具有輪緣(rim)115，在一些實施方式中，輪緣115近似與轉臺120的表面121共面地環繞轉臺120。