[發明專利]一種針筒檢測方法及裝置

有效

• 申請號: 201911113640.2
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN110721930B
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發明（設計）人: 史祥軍;韋篩成;陳小飛;李玉平
• 申請（專利權）人: 無錫慧動利信息科技有限公司
• 主分類號: B07C5/342
• 分類號: B07C5/342
• 代理公司: 北京伊諾未來知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11700
• 代理人: 楊群

1.一種針筒檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

采集所述針筒的圖像，并將所述圖像顯示在顯示器上，所述圖像包括俯視圖、側視圖，其中，所述俯視圖和所述側視圖均是由CCD相機采集得到的；

將所述圖像進行二值化操作，并設置二值化閾值，生成二值化圖像，其中，所述二值化圖像包括二值化俯視圖和二值化側視圖；

在所述二值化圖像上繪制校正物像比的線段，并接收所述線段對應的實際距離，調整所述二值化圖像的比例；

在所述二值化圖像上繪制檢測框架，設置所述檢測框架的參數；

當所述檢測框架符合一定條件時，判斷所述二值化圖像不合格，生成所述二值化圖像對應的所述針筒不合格信號；

發送所述不合格信號，其中，所述不合格信號用于控制氣缸將不合格品推出；

所述在所述二值化俯視圖上繪制檢測框架，設置所述檢測框架的參數具體包括以下步驟：

繪制所述二值化俯視圖的頂部定位框架，并設置所述頂部定位框架的參數，其中，所述頂部定位框架包括一號頂部定位框架和二號頂部定位框架，所述二號頂部定位框架跟隨所述一號頂部定位框架移動，所述一號頂部定位框架抓取所述針筒上邊緣，所述二號頂部定位框架抓取所述針筒側邊緣；

在所述二值化俯視圖上繪制缺膠檢測框架，并設置所述缺膠檢測框架的參數；

在所述二值化俯視圖上繪制三個臟污檢測圓形框架，并設置所述臟污檢測圓形框架的參數。

2.根據權利要求1所述的一種針筒檢測方法，其特征在于，所述在所述二值化圖像上繪制檢測框架，設置所述檢測框架的參數具體包括以下步驟：

在所述二值化俯視圖上繪制檢測框架，設置所述檢測框架的參數；

在所述二值化側視圖上繪制檢測框架，設置所述檢測框架的參數。

3.根據權利要求2所述的一種針筒檢測方法，其特征在于，所述在所述二值化側視圖上繪制檢測框架，設置所述檢測框架的參數具體包括以下步驟：

繪制所述二值化側視圖的側面定位框架，并設置所述側面定位框架的參數，其中，所述側面定位框架包括一號側面定位框架和二號側面定位框架，所述一號側面定位框架跟隨所述二號側面定位框架移動，所述一號側面定位框架抓取所述針筒膠塞上側的白色，所述二號側面定位框架抓取所述膠塞側邊的黑色；

在所述二值化側視圖上繪制所述針筒針尖的邊緣檢測框架，并設置所述邊緣檢測框架的參數；

在所述二值化側視圖上繪制所述針筒鋼片和膠塞的面積檢測框架，設置所述面積檢測框架的參數，其中，所述面積檢測框架包括：框選所述鋼片原位置的一號面積框架、框選所述鋼片下落位置的二號面積框架、框選所述膠塞位置的三號面積框架；

在所述二值化側視圖上繪制所述針筒鋼片的有無檢測框架，并設置所述有無檢測框架的參數。

4.根據權利要求3所述的一種針筒檢測方法，其特征在于，所述當所述檢測框架符合一定條件時，判斷所述二值化圖像不合格，生成所述二值化圖像對應的所述針筒不合格信號具體包括以下步驟：

當所述缺膠檢測框架的二值化陰影面積低于下限時，判斷所述二值化俯視圖不合格，生成所述二值化俯視圖對應的所述針筒不合格信號；

當所述臟污檢測圓形框架的二值化陰影面積超出設定的上限值時，判斷所述二值化俯視圖不合格，生成所述二值化俯視圖對應的所述針筒不合格信號；

當所述邊緣檢測框架根據比例尺折算距離超出上下限設定值時，判斷所述二值化側視圖不合格，生成所述二值化側視圖對應的所述針筒不合格信號；

當所述一號面積框架內有效點面積超出設定的二值化上下限值時，判斷所述鋼片與字符重合，生成所述二值化側視圖對應的所述針筒不合格信號；其中，所述字符面積是指所述針筒外壁字符的有效點面積；

當所述二號面積框架內有效點面積大于第一預設值時，判斷所述鋼片下滑到所述二號面積框架位置，生成所述二值化側視圖對應的所述針筒不合格信號；

當所述三號面積框架內有效點面積小于第三預設值時，判斷沒有膠塞，生成所述二值化側視圖對應的所述針筒不合格信號；

當所述有無檢測框架內有效點數量小于第四預設值時，判斷缺少所述鋼片，生成所述二值化側視圖對應的所述針筒不合格信號。