[發明專利]一種陶瓷導熱式電路板

有效

• 申請號: 201911113187.5
• 申請日: 2019-11-14
• 公開（公告）號: CN110708866B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 伊敏敏
• 申請（專利權）人: 蘇師大半導體材料與設備研究院（邳州）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373
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• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種陶瓷導熱式電路板，由電路元器件中發熱明顯的芯片元器件（3）入手，引入陶瓷散熱底座裝置設計，構建陶瓷平板（4）與對應各陶瓷導熱片（5）的組合結構，由陶瓷平板（4）與對應芯片元器件（3）直接接觸，通過彼此最大的接觸面積，獲取芯片元器件（3）的工作熱量，并傳導至與之相連接的各個陶瓷導熱片（5），應用導熱片原理，結合陶瓷的絕緣導熱特性，將來自芯片元器件（3）上的熱量迅速擴散出去，如此針對各個芯片元器件（3）一對一進行設計散熱結構，能夠有針對性的進行散熱處理，提高電路板的散熱效率，保證了電路板的工作效率。

技術領域

本發明涉及一種陶瓷導熱式電路板，屬于半導體電路板技術領域。

背景技術

電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，是電子設備最為常見的裝置，電路板上的各個電子元件分別執行工作，獲得電子產品的功能，在各電路元器件工作的過程中，最為直接感受到的就是其工作發熱，這熱量來自于各個電路元器件的工作產生，電路元器件工作所產生的熱量主要由其運算量、工作時長直接導致的，熱量過高甚至會導致電路元器件的死機，甚至燒毀，因此電路元器件工作過程的中的散熱就顯得尤為重要，現有技術關于此方面的散熱，多是考慮針對CPU或機箱進行散熱，往往會忽略最為普通的電路板，而電路板卻是整個電子產品中的最基礎、且應用最廣泛的結構，其散熱問題同樣不容忽視。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種陶瓷導熱式電路板，針對芯片元器件，引入基座加散熱片的組合結構，能夠針對熱量實現高效散熱，保證電路板工作的穩定性。

本發明為了解決上述技術問題采用以下技術方案：本發明設計了一種陶瓷導熱式電路板，包括基板、電路布線層、以及各個電路元器件和各個陶瓷散熱底座裝置；

其中，電路布線層設置于基板的下表面，各個電路元器件分別設于基板上表面的對應位置，各電路元器件的引腳分別依次穿過基板、電路布線層，并應用焊錫實現引腳與電路布線層下表面電路布線焊接端的固定；

陶瓷散熱底座裝置的數量與所有電路元器件中芯片元器件的數量相等；且各陶瓷散熱底座裝置分別與各芯片元器件一一對應；各陶瓷散熱底座裝置分別均包括陶瓷平板、以及數個陶瓷導熱片，陶瓷平板的形狀、尺寸與對應芯片元器件表面的形狀、尺寸相適應，各個陶瓷導熱片以豎直姿態、彼此平行的置于陶瓷平板的下方，且各陶瓷導熱片上表面面向陶瓷平板下表面的邊緣、分別固定對接陶瓷平板的下表面；

電路布線層中各電路布線均不經過各芯片元器件正下方的區域，各陶瓷散熱底座裝置分別設置于對應芯片元器件正下方，其中，各陶瓷散熱底座裝置的設置結構中，陶瓷導熱片的形狀角度與對應芯片元器件的形狀角度相對應，陶瓷導熱片的上表面與對應芯片元器件的下表面相對接，陶瓷導熱片下表面分別依次穿過基板、電路布線層，且各陶瓷導熱片分別與基板、電路布線層相固定；各陶瓷導熱片上表面與基板上表面之間存在著間隙，基于各陶瓷導熱片與基板、電路布線層之間的固定，使得相應芯片元器件懸于基板上方。

作為本發明的一種優選技術方案：還包括陶瓷板，陶瓷板表面的形狀尺寸與所述電路布線層的形狀尺寸相同，陶瓷板以其各邊分別與電路布線層相應邊一一對應的關系，對接于電路布線層的下表面；電路布線層下表面各電路布線的焊接端分別通過導線引伸至陶瓷板下表面，并在陶瓷板下表面設置焊接端與相應導線對接，且電路布線層下表面各電路布線的焊接端位置、與其經導線所對接位于陶瓷板下表面的焊接端位置，在垂直于陶瓷板表面的方向上彼此相對應；

各電路元器件的引腳分別依次穿過基板、電路布線層、陶瓷板，至陶瓷板下表面相應的焊接端，并應用焊錫實現引腳與陶瓷板下表面相應焊接端的固定；所述各陶瓷導熱片下表面分別依次穿過基板、電路布線層、陶瓷板，且各陶瓷導熱片分別與基板、電路布線層、陶瓷板相固定。

作為本發明的一種優選技術方案：所述各陶瓷散熱底座裝置的結構中，沿垂直于陶瓷板表面的投影方向上，各陶瓷導熱片投影所占整體區域與對應陶瓷導熱片投影區域相適應。