[發(fā)明專利]一種陶瓷導(dǎo)熱式電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911113187.5
• 申請(qǐng)日: 2019-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN110708866B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伊敏敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇師大半導(dǎo)體材料與設(shè)備研究院（邳州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種陶瓷導(dǎo)熱式電路板，其特征在于：包括基板（1）、電路布線層（2）、以及各個(gè)電路元器件和各個(gè)陶瓷散熱底座裝置；

其中，電路布線層（2）設(shè)置于基板（1）的下表面，各個(gè)電路元器件分別設(shè)于基板（1）上表面的對(duì)應(yīng)位置，各電路元器件的引腳分別依次穿過基板（1）、電路布線層（2），并應(yīng)用焊錫實(shí)現(xiàn)引腳與電路布線層（2）下表面電路布線焊接端的固定；

陶瓷散熱底座裝置的數(shù)量與所有電路元器件中芯片元器件（3）的數(shù)量相等；且各陶瓷散熱底座裝置分別與各芯片元器件（3）一一對(duì)應(yīng)；各陶瓷散熱底座裝置分別均包括陶瓷平板（4）、以及數(shù)個(gè)陶瓷導(dǎo)熱片（5），陶瓷平板（4）的形狀、尺寸與對(duì)應(yīng)芯片元器件（3）表面的形狀、尺寸相適應(yīng)，各個(gè)陶瓷導(dǎo)熱片（5）以豎直姿態(tài)、彼此平行的置于陶瓷平板（4）的下方，且各陶瓷導(dǎo)熱片（5）上表面面向陶瓷平板（4）下表面的邊緣、分別固定對(duì)接陶瓷平板（4）的下表面；

電路布線層（2）中各電路布線均不經(jīng)過各芯片元器件（3）正下方的區(qū)域，各陶瓷散熱底座裝置分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)芯片元器件（3）正下方，其中，各陶瓷散熱底座裝置的設(shè)置結(jié)構(gòu)中，陶瓷導(dǎo)熱片（5）的形狀角度與對(duì)應(yīng)芯片元器件（3）的形狀角度相對(duì)應(yīng)，陶瓷導(dǎo)熱片（5）的上表面與對(duì)應(yīng)芯片元器件（3）的下表面相對(duì)接，陶瓷導(dǎo)熱片（5）下表面分別依次穿過基板（1）、電路布線層（2），且各陶瓷導(dǎo)熱片（5）分別與基板（1）、電路布線層（2）相固定；各陶瓷導(dǎo)熱片（5）上表面與基板（1）上表面之間存在著間隙，基于各陶瓷導(dǎo)熱片（5）與基板（1）、電路布線層（2）之間的固定，使得相應(yīng)芯片元器件（3）懸于基板（1）上方。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種陶瓷導(dǎo)熱式電路板，其特征在于：還包括陶瓷板（6），陶瓷板（6）表面的形狀尺寸與所述電路布線層（2）的形狀尺寸相同，陶瓷板（6）以其各邊分別與電路布線層（2）相應(yīng)邊一一對(duì)應(yīng)的關(guān)系，對(duì)接于電路布線層（2）的下表面；電路布線層（2）下表面各電路布線的焊接端分別通過導(dǎo)線引伸至陶瓷板（6）下表面，并在陶瓷板（6）下表面設(shè)置焊接端與相應(yīng)導(dǎo)線對(duì)接，且電路布線層（2）下表面各電路布線的焊接端位置、與其經(jīng)導(dǎo)線所對(duì)接位于陶瓷板（6）下表面的焊接端位置，在垂直于陶瓷板（6）表面的方向上彼此相對(duì)應(yīng)；

各電路元器件的引腳分別依次穿過基板（1）、電路布線層（2）、陶瓷板（6），至陶瓷板（6）下表面相應(yīng)的焊接端，并應(yīng)用焊錫實(shí)現(xiàn)引腳與陶瓷板（6）下表面相應(yīng)焊接端的固定；所述各陶瓷導(dǎo)熱片（5）下表面分別依次穿過基板（1）、電路布線層（2）、陶瓷板（6），且各陶瓷導(dǎo)熱片（5）分別與基板（1）、電路布線層（2）、陶瓷板（6）相固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種陶瓷導(dǎo)熱式電路板，其特征在于：所述各陶瓷散熱底座裝置的結(jié)構(gòu)中，沿垂直于陶瓷板（6）表面的投影方向上，各陶瓷導(dǎo)熱片（5）投影所占整體區(qū)域與對(duì)應(yīng)陶瓷導(dǎo)熱片（5）投影區(qū)域相適應(yīng)。