[發(fā)明專利]沉積掩膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911112620.3 | 申請日: | 2015-08-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110923622B | 公開(公告)日: | 2021-12-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 盧健鎬;曹守鉉;黃周炫;金南昊;李相范;林正龍;韓太勛;文炳律;樸宰奭;孫曉源 | 申請(專利權(quán))人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;H01L51/00;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 黃霖;潘煒 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 沉積 | ||
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及一種可適用于有機(jī)發(fā)光器件等的沉積工藝的掩膜結(jié)構(gòu),并且允許提供一種沉積掩膜,該沉積掩膜包括:第一表面和第二表面,該第一表面和第二表面在金屬板的厚度方向正交并且彼此面對;以及多個(gè)單位孔,多個(gè)單位孔具有穿過第一表面和第二表面并且彼此連通的第一表面孔和第二表面孔,其中,基于在任選的單位孔之間的尺寸變化將在相鄰單位孔之間的第一表面孔或第二表面孔的尺寸變化控制在2%至10%之內(nèi),或者基于第一表面的表面將第一表面孔的中心和第二表面孔的中心布置在中心彼此不重合的位置。
本申請是申請日為2015年08月25日、申請?zhí)枮?01580080724.4(PCT/KR2015/008894)、名稱為“金屬基板和使用該金屬基板的沉積掩膜”的中國發(fā)明專利申請的分案申請。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施方式涉及可適用于有機(jī)發(fā)光器件的沉積工藝的金屬板以及使用該金屬板的掩膜結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)
在包括有機(jī)EL發(fā)光器件的有機(jī)電致發(fā)光(EL)彩色顯示器的制造過程中,通過真空沉積工藝來形成包括有機(jī)材料的有機(jī)層。在這種情況下,已經(jīng)使用了具有與有機(jī)層的圖案匹配的用于滲透材料的多個(gè)孔的沉積掩膜。通常,可以通過在金屬薄膜上施用光阻膜來在曝光圖案之后通過執(zhí)行蝕刻工藝的光刻方案或者通過在用于玻璃片形成所期望的圖案的電鍍之后執(zhí)行分層工藝的電成形方案來形成構(gòu)成沉積掩膜的孔。
常規(guī)的沉積掩膜實(shí)現(xiàn)為通常的金屬掩膜的形式。然而,用于通常的金屬掩膜的方案僅集中于精確地實(shí)現(xiàn)用于沉積的開口區(qū)域。然而,通過上述方案,沒有提高沉積效率并且沒有顯著產(chǎn)生減少不經(jīng)受沉積的死區(qū)域的效果。
發(fā)明內(nèi)容
[技術(shù)問題]
本發(fā)明的實(shí)施方式是為了解決上述問題而做出的并且可以提供一種沉積掩膜,該沉積掩膜具有在調(diào)節(jié)彼此相鄰的單位沉積微孔之間的均勻性并且執(zhí)行沉積工藝之后能夠防止有機(jī)發(fā)光器件(OLED)面板的污點(diǎn)和摩爾紋(Moire)的結(jié)構(gòu)。
另外,本發(fā)明的另一實(shí)施方式可以提供一種沉積掩膜,該沉積掩膜能夠通過將構(gòu)成用于沉積的單位孔的第一表面孔和第二表面孔布置成使得第一表面孔的中心與第二表面孔的中心不匹配來提高沉積效率,并且能夠使在沉積中不經(jīng)受沉積工藝的死區(qū)域最小化,從而即使在大面積的沉積目標(biāo)中也能夠提高沉積的均勻性。
特別地,可以提供一種金屬基板,該金屬基板使在對將要被制造成沉積掩膜的金屬板進(jìn)行蝕刻時(shí)所發(fā)生的扭曲最小化。此外,可以基于金屬基板實(shí)現(xiàn)包括用于沉積的多個(gè)單位孔的沉積掩膜。另外,通過控制沉積掩膜的單位孔的粗糙度可以增加沉積效率。
[技術(shù)方案]
為了解決這些問題,根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式可以提供一種包括具有厚度的金屬板的沉積掩膜。該金屬板可以包括第一表面和第二表面以及多個(gè)單位孔,其中,第一表面和第二表面垂直于厚度的方向并且彼此相反,多個(gè)單位孔具有第一表面孔和第二表面孔,第一表面孔和第二表面孔形成為分別穿過第一表面和第二表面以彼此連接。在彼此相鄰的單位孔之間的第一表面孔或第二表面孔中的尺寸差值可以在任意單位孔之間的尺寸差值的10%以內(nèi)。
另外,根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式可以提供一種包括具有厚度(t)的金屬板的沉積掩膜。金屬板可以包括第一表面和第二表面以及多個(gè)單位孔,其中,第一表面和第二表面垂直于厚度的方向并且彼此相反,多個(gè)單位孔具有形成為分別穿過第一表面和第二表面以彼此連接的第一表面孔和第二表面孔。金屬板可以包括至少一個(gè)單位孔,其中,第一表面孔的中心與第二表面孔的中心關(guān)于第一表面的表面不匹配。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





