[發(fā)明專利]焊頭的清潔方法以及焊頭的清潔系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911106316.8 | 申請日: | 2019-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN112792698B | 公開(公告)日: | 2022-10-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 謝銘駿;鍾岳霖;簡宇祥 | 申請(專利權)人: | 臺達電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B24B27/033 | 分類號: | B24B27/033;B24B1/00;B24B49/04 |
| 代理公司: | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 任蕓蕓;鄭特強 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 清潔 方法 以及 系統(tǒng) | ||
1.一種焊頭的清潔方法,包括步驟:
(a)提供一焊頭以及一研磨件,其中該研磨件具有一研磨面;
(b)移動該焊頭至該研磨面上的一第一基準點,于該焊頭與該研磨面接觸時,測量該第一基準點上的一第一高度值;
(c)移動該焊頭至該研磨面上的至少一第二基準點,于該焊頭與該研磨面接觸時,測量該至少一第二基準點上的一第二高度值;
(d)移動該焊頭至該研磨面上的至少一第三基準點,于該焊頭與該研磨面接觸時,測量該至少一第三基準點上的一第三高度值,其中該第一基準點、該至少一第二基準點以及該至少一第三基準點于該研磨面上定義至少一研磨區(qū);以及
(e)移動該焊頭至該至少一研磨區(qū),使該焊頭依據(jù)該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度值與該研磨面相對位移,以執(zhí)行一清潔路徑;
其中該步驟(b)還包括提供多個第二基準點,該多個第二基準點對應該第一基準點,且該多個第二基準點于水平坐標面的投影上沿一第一方向設置,其中任兩相鄰的該第二基準點之間具有一第一水平間隔距離;
其中該步驟(c)還包括提供多個第三基準點,該多個第三基準點分別對應該第一基準點以及該多個第二基準點,且該多個第三基準點于該水平坐標面的投影上沿一第二方向設置,其中沿該第二方向上任兩相鄰的該第三基準點之間具有一第二水平間隔距離。
2.如權利要求1所述的焊頭的清潔方法,其中該研磨件包括一第一軸向、一第二軸向以及一水平坐標面,該第一軸向與該第二軸向彼此垂直,以架構該水平坐標面,該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度相對于一第三軸向,該第三軸向垂直該第一軸向以及該第二軸向,以架構一三維坐標。
3.如權利要求2所述的焊頭的清潔方法,其中該第一方向平行該第一軸向,該第二方向平行該第二軸向。
4.如權利要求2所述的焊頭的清潔方法,其中該焊頭還連接至一第一驅動模塊、一第二驅動模塊以及一第三驅動模塊,該第一驅動模塊、該第二驅動模塊以及該第三驅動模塊分別驅動該焊頭沿該第一軸向、該第二軸向以及該第三軸向相對該研磨面位移。
5.如權利要求4所述的焊頭的清潔方法,其中該第一驅動模塊、該第二驅動模塊以及該第三驅動模塊驅動還連接至一控制模塊,以控制該第一驅動模塊、該第二驅動模塊以及該第三驅動模塊驅動該焊頭相對該研磨面位移,該第三驅動模塊還包括一氣缸模塊,以控制該焊頭相對該研磨面的一接觸力。
6.如權利要求1所述的焊頭的清潔方法,其中該步驟(b)至(d)中該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度值利用一線性編碼器以及一讀尺進行測量。
7.一種焊頭的清潔系統(tǒng),包括:
一平臺
一研磨件,設置于該平臺,且具有一研磨面;
一焊頭,于空間上相對該研磨面;
一驅動模塊,架構于該平臺,連接至該焊頭,且驅動該焊頭相對該研磨面移動;以及
一測量模塊,連接至該焊頭,其中該驅動模塊驅動該焊頭,分別移動至該研磨面的一第一基準點、至少一第二基準點以及至少一第三基準點,于該焊頭與該研磨面接觸時,分別測量該第一基準點、該至少一第二基準點以及該至少一第三基準點上的一第一高度值、一第二高度值以及一第三高度值,其中該第一基準點、該至少一第二基準點以及該至少一第三基準點于該研磨面上定義至少一研磨區(qū),其中該驅動模塊驅動該焊頭至該至少一研磨區(qū),使該焊頭依據(jù)該第一高度值、該第二高度值以及該第三高度值與該研磨面相對位移,以執(zhí)行一清潔路徑;還包括多個第二基準點,對應該第一基準點,且該多個第二基準點于水平坐標面的投影上沿一第一方向設置,其中任兩相鄰的該第二基準點之間具有一第一水平間隔距離;還包括多個第三基準點,分別對應該第一基準點以及該多個第二基準點,且該多個第三基準點于水平坐標面的投影上沿一第二方向設置,其中沿該第二方向上任兩相鄰的該第三基準點之間具有一第二水平間隔距離,其中該第一方向平行第一軸向,該第二方向平行第二軸向。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺達電子工業(yè)股份有限公司,未經(jīng)臺達電子工業(yè)股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911106316.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





