[發明專利]環境控制設備及芯片測試系統

在審

• 申請號: 201911106204.2
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN112798922A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 蔡振龍;基因·羅森塔爾
• 申請（專利權）人: 第一檢測有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R31/317
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

本發明公開一種環境控制設備及芯片測試系統。環境控制設備的設備本體具有多個容置室，各容置室設置有一個溫度調節裝置。各溫度調節裝置包含溫度調節器、接觸結構、框體及彈性環形密封件。當承載有多個芯片的芯片測試裝置設置于容置室中，且接觸結構與多個芯片的一側接觸時，彈性環形密封件將對應抵壓于芯片測試裝置，而芯片測試裝置與接觸結構之間將形成有封閉空間。與環境控制設備連接的抽氣裝置能將封閉空間中的空氣向外抽出，且溫度調節器能對應調整接觸結構的溫度，以使各個芯片在特定的溫度環境中，被芯片測試裝置進行預定測試程序。

技術領域

本發明涉及一種環境控制設備及芯片測試系統，特別是一種適合應用于對半導體裝置(例如內存)進行測試的環境控制設備及芯片測試系統。

背景技術

現有的內存測試設備，是設計來對大量的內存進行檢測，而現有的內存測試設備在運行時，必須耗費大量的電力，對應地會產生高額的電費。因此，對于相關的研發人員來說，在進行研發的過程中，除非是非不得以的情況，不然必須避免將少量的內存送入內存測試設備中進行測試。

另外，現有的內存測試設備，在同一個時段中，僅可對同一批量的內存進行同一種預定行程的測試，因此，若有兩批內存需以不同的預定行程進行測試，則其中一批內存必須等待另一批內存完成所有測試后，才可進入內存測試設備中進行測試，如此，將使得內存整體的測試時間冗長。

發明內容

本發明實施例在于提供一種環境控制設備及芯片測試系統，用以改善現有內存測試設備，在同一個時段中，僅可對一批量的內存進行單一種預定測試，而相關廠商無法在同一個時段中，對不同的內存進行不同的預定測試。

本發明公開的其中一個實施例是一種環境控制設備，其用以使設置于一芯片測試裝置上的多個芯片于一預定高溫溫度或一預定低溫溫度的環境中進行一預定測試程序，芯片測試裝置包含至少一第一供電構件，環境控制設備連接一抽氣裝置，環境控制設備包含：一設備本體，其包含多個容置室；各個容置室中設置有至少一第二供電構件，設備本體連接一供電設備；當芯片測試裝置設置于其中一個容置室中時，供電設備能通過第一供電構件及第二供電構件提供電力給芯片測試裝置；一環境狀態控制裝置，其連接設備本體；多個溫度調節裝置，其連接環境狀態控制裝置，各個容置室中設置有一個溫度調節裝置，各個溫度調節裝置包含：至少一溫度調節器；至少一接觸結構，其具有一接觸面，接觸面用以與芯片測試裝置所承載的多個芯片的一側面相接觸；溫度調節器能受控制以使接觸結構的溫度上升至預定高溫溫度，溫度調節器也能受控制以使接觸結構的溫度下降至預定低溫溫度；一框體，其環繞接觸結構設置，框體具有一環抵壓面，環抵壓面與接觸面齊平，或者，接觸面高出于環抵壓面；一彈性環形密封件，其設置于環抵壓面；當接觸面與芯片測試裝置所承載的多個芯片的一側面相接觸時，彈性環形密封件將對應抵壓于芯片測試裝置，而接觸結構與芯片測試裝置之間將對應形成一封閉空間；抽氣裝置能被控制以將封閉空間中的空氣向外抽出；其中，各個溫度調節裝置能被環境狀態控制裝置控制而獨立于其他溫度調節裝置運行；其中，當芯片測試裝置設置于其中一個容置室中，接觸結構抵靠于芯片測試裝置所承載的多個芯片的一側面，且芯片測試裝置被供電，接觸結構達到預定高溫溫度或預定低溫溫度，并且封閉空間內的空氣被抽氣裝置向外抽出時，芯片測試裝置能被控制而對其承載的多個芯片進行預定測試程序。

優選地，環境控制設備還包含多個限位裝置，各個容置室中設置有一個限位裝置，各個限位裝置連接環境狀態控制裝置；各個限位裝置能被環境狀態控制裝置控制，而與設置于容置室中的芯片測試裝置相互連接，據以限制芯片測試裝置于容置室中的活動范圍。

優選地，環境控制設備還包含多個升降裝置，各個容置室中設置有一個升降裝置，各個升降裝置連接環境狀態控制裝置；各個升降裝置能被環境狀態控制裝置控制，而使設置于容置室中的芯片測試裝置于容置室中移動。