[發(fā)明專利]環(huán)境控制設(shè)備及芯片測(cè)試系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201911106204.2
• 申請(qǐng)日: 2019-11-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112798922A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-05-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 蔡振龍;基因·羅森塔爾
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 第一檢測(cè)有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R31/317
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷

1.一種環(huán)境控制設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)境控制設(shè)備用以使設(shè)置于一芯片測(cè)試裝置上的多個(gè)芯片于一預(yù)定高溫溫度或一預(yù)定低溫溫度的環(huán)境中進(jìn)行一預(yù)定測(cè)試程序，所述芯片測(cè)試裝置包含至少一第一供電構(gòu)件，所述環(huán)境控制設(shè)備連接一抽氣裝置，所述環(huán)境控制設(shè)備包含：

一設(shè)備本體，其包含多個(gè)容置室；各個(gè)所述容置室中設(shè)置有至少一第二供電構(gòu)件，所述設(shè)備本體連接一供電設(shè)備；當(dāng)所述芯片測(cè)試裝置設(shè)置于其中一個(gè)所述容置室中時(shí)，所述供電設(shè)備能通過(guò)所述第一供電構(gòu)件及所述第二供電構(gòu)件提供電力給所述芯片測(cè)試裝置；

一環(huán)境狀態(tài)控制裝置，其連接所述設(shè)備本體；

多個(gè)溫度調(diào)節(jié)裝置，其連接所述環(huán)境狀態(tài)控制裝置，各個(gè)所述容置室中設(shè)置有一個(gè)所述溫度調(diào)節(jié)裝置，各個(gè)所述溫度調(diào)節(jié)裝置包含：

至少一溫度調(diào)節(jié)器；

至少一接觸結(jié)構(gòu)，其具有一接觸面，所述接觸面用以與所述芯片測(cè)試裝置所承載的多個(gè)所述芯片的一側(cè)面相接觸；所述溫度調(diào)節(jié)器能受控制以使所述接觸結(jié)構(gòu)的溫度上升至所述預(yù)定高溫溫度，所述溫度調(diào)節(jié)器也能受控制以使所述接觸結(jié)構(gòu)的溫度下降至所述預(yù)定低溫溫度；

一框體，其環(huán)繞所述接觸結(jié)構(gòu)設(shè)置，所述框體具有一環(huán)抵壓面，所述環(huán)抵壓面與所述接觸面齊平，或者，所述接觸面高出于所述環(huán)抵壓面；

一彈性環(huán)形密封件，其設(shè)置于所述環(huán)抵壓面；當(dāng)所述接觸面與所述芯片測(cè)試裝置所承載的多個(gè)所述芯片的一側(cè)面相接觸時(shí)，所述彈性環(huán)形密封件將對(duì)應(yīng)抵壓于所述芯片測(cè)試裝置，而所述接觸結(jié)構(gòu)與所述芯片測(cè)試裝置之間將對(duì)應(yīng)形成一封閉空間；所述抽氣裝置能被控制以將所述封閉空間中的空氣向外抽出；

其中，各個(gè)所述溫度調(diào)節(jié)裝置能被所述環(huán)境狀態(tài)控制裝置控制而獨(dú)立于其他所述溫度調(diào)節(jié)裝置運(yùn)行；

其中，當(dāng)所述芯片測(cè)試裝置設(shè)置于其中一個(gè)所述容置室中，所述接觸結(jié)構(gòu)抵靠于所述芯片測(cè)試裝置所承載的多個(gè)所述芯片的一側(cè)面，且所述芯片測(cè)試裝置被供電，所述接觸結(jié)構(gòu)達(dá)到所述預(yù)定高溫溫度或所述預(yù)定低溫溫度，并且所述封閉空間內(nèi)的空氣被所述抽氣裝置向外抽出時(shí)，所述芯片測(cè)試裝置能被控制而對(duì)其承載的多個(gè)所述芯片進(jìn)行所述預(yù)定測(cè)試程序。

2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境控制設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)境控制設(shè)備還包含多個(gè)限位裝置，各個(gè)所述容置室中設(shè)置有一個(gè)所述限位裝置，各個(gè)所述限位裝置連接所述環(huán)境狀態(tài)控制裝置；各個(gè)所述限位裝置能被所述環(huán)境狀態(tài)控制裝置控制，而與設(shè)置于所述容置室中的所述芯片測(cè)試裝置相互連接，據(jù)以限制所述芯片測(cè)試裝置于所述容置室中的活動(dòng)范圍。

3.依據(jù)權(quán)利要求1所述的環(huán)境控制設(shè)備，其特征在于，所述環(huán)境控制設(shè)備還包含多個(gè)升降裝置，各個(gè)所述容置室中設(shè)置有一個(gè)所述升降裝置，各個(gè)所述升降裝置連接所述環(huán)境狀態(tài)控制裝置；各個(gè)所述升降裝置能被所述環(huán)境狀態(tài)控制裝置控制，而使設(shè)置于所述容置室中的所述芯片測(cè)試裝置于所述容置室中移動(dòng)。