[發明專利]一種空腔體集成結構支架

在審

• 申請號: 201911104384.0
• 申請日: 2019-11-09
• 公開（公告）號: CN110767640A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 王鵬輝;李俊東;張路華
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種空腔體集成結構支架，其特征在于，包括基板(1)、孔洞(2)、焊點(3)、標識點(4)、腔體(5)、腔體反光面(6)、固焊區(7)、固焊區間隙(8)、標識角(9)、晶片(10)、線材(11)，基板(1)的中部設置有陣列排布的腔體(5)，單個腔體(5)之間為實心或空心腔體，基板(1)上還設置有孔洞(2)、焊點(3)及標識點(4)，每個腔體(5)中設置有固焊區(7)，晶片(10)固焊在固焊區(7)中，固焊區(7)中設置有將固焊區域隔開的固焊區間隙(8)，固焊區(7)與晶片(10)的電極之間通過線材(11)焊接相連，腔體(5)的周邊設置有一圈可以增加出光效率的腔體反光面(6)，每個腔體(5)的右上角設置有區分正負極的標識角(9)。

2.根據權利要求1所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的基板(1)采用銅基板、鋁基板、陶瓷基板中的一種。

3.根據權利要求1所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的腔體(5)采用熱固性材料制成的腔體。

4.根據權利要求3所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的腔體(5)為環氧樹脂腔體或硅膠腔體。

5.根據權利要求1所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的晶片(10)采用紅光晶片、綠光晶片、藍光晶片、紫外晶片、正裝晶片、倒裝晶片、CSP中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的腔體(5)呈陣列式分布，按列分為R列、G列、B列、UVA列、W1列、W2列、W3列、W4列，所述R列放置紅光晶片，G列放置綠光晶片，B列放置藍光晶片，UVA列放置紫外晶片，W1列、W2列、W3列、W4列均放置藍光晶片。

7.根據權利要求6所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的腔體(5)中的R列、G列、B列、UVA列封裝透明膠，以發出對應的色光，W1列、W2列、W3列、W4列封裝不同顏色的封裝膠，以產生不同顏色或色溫的白光。

8.根據權利要求7所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的腔體(5)采用腔體塑料杯口相平的封裝結構。

9.根據權利要求7所述的一種空腔體集成結構支架，其特征在于，所述的腔體(5)采用凸起的molding封裝結構。