[發明專利]一種空腔體集成結構支架

在審

• 申請號: 201911104384.0
• 申請日: 2019-11-09
• 公開（公告）號: CN110767640A
• 公開（公告）日: 2020-02-07
• 發明（設計）人: 王鵬輝;李俊東;張路華
• 申請（專利權）人: 深圳市斯邁得半導體有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種空腔體集成結構支架，它涉及LED基板技術領域。它包括基板、孔洞、焊點、標識點、腔體、腔體反光面、固焊區、固焊區間隙、標識角、晶片、線材，基板的中部設置有陣列排布的腔體，基板上還設置有孔洞、焊點及標識點，每個腔體中設置有固焊區，晶片固焊在固焊區中，固焊區中設置有將固焊區域隔開的固焊區間隙，固焊區與晶片的電極之間通過線材焊接相連，腔體的周邊設置有可以增加出光效率的腔體反光面，每個腔體的右上角設置有區分正負極的標識角。本發明有效提升LED晶片的集成度，改善燈珠間的顏色差異，顏色多樣，簡化焊接工藝，應用前景廣闊。

技術領域

本發明涉及的是LED基板技術領域，具體涉及一種空腔體集成結構支架。

背景技術

隨著技術的不斷成熟，市場對光源的質量功能也提出了越來越多的要求，比如：高顯指、顏色可調、光譜覆蓋廣等。針對集成整合的特性，市場上一般將不同顏色的小功率燈珠焊接在PCB板上，例如紅光燈珠、綠光燈珠、藍光燈珠、不同色溫及顯指的燈珠等，一般的PCB板上僅可以放置一些面積較小的大功率燈珠。

現有集成整合光源存在以下缺點：

一、小功率集成整合：

(1)燈珠的焊接問題：燈珠由錫膏，將燈珠焊盤與PCB板焊接在一起，存在以下隱患：

①焊接不良：燈珠焊盤與PCB板焊接時存在脫焊、漏焊等不良問題；

②焊接對燈珠造成損傷：由于焊接時溫度過高、靜電、焊接手法不當等因素，均有可能對燈珠造成一定的損傷；

③焊接成本：焊接的錫膏、人力等成本甚至會超過燈珠成本。

(2)燈珠間的間距較大：燈珠焊盤，焊錫等影響，不可避免的造成燈珠間的間距增大。

(3)燈珠間的顏色差異：由于燈珠間距的增大，同種顏色的燈珠顏色過渡可能存在間隔，看起來有顆粒狀的差異。

二、大功率集成整合：

(1)顏色單一：由于大功率功能區一般沒有腔體，封裝時，封裝膠只能對整個功能區作單一顏色膠水封裝，造成燈珠顏色單一；

(2)在PCB板上不易放置多塊大功率燈珠：大功率燈珠基板面積較大，一塊小面積的PCB板一般很難同時焊接幾種不同顏色的大功率燈珠；

(3)如果要將多種顏色的大功率燈珠集成在PCB板上，同樣要進行焊接，存在焊接隱患。

為了解決上述問題，設計一種新型的空腔體集成結構支架尤為必要。

發明內容

針對現有技術上存在的不足，本發明目的是在于提供一種空腔體集成結構支架，結構簡單，設計合理，有效提升LED晶片的集成度，改善燈珠間的顏色差異，顏色多樣，簡化焊接工藝，實用性強，易于推廣使用。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種空腔體集成結構支架，包括基板、孔洞、焊點、標識點、腔體、腔體反光面、固焊區、固焊區間隙、標識角、晶片、線材，基板的中部設置有陣列排布的腔體，單個腔體之間為實心或空心腔體，基板上還設置有孔洞、焊點及標識點，每個腔體中設置有固焊區，晶片固焊在固焊區中，固焊區中設置有將固焊區域隔開的固焊區間隙，固焊區與晶片的電極之間通過線材焊接相連，腔體的周邊設置有可以增加出光效率的腔體反光面，每個腔體的右上角設置有區分正負極的標識角。

作為優選，所述的基板采用銅基板、鋁基板或其它材質的金屬基板，基板也可采用陶瓷基板，基板的形狀可根據用途及使用場景的不同進行多種設計。

作為優選，所述的腔體采用環氧樹脂、硅膠等熱固性材料制成的腔體，腔體材質的顏色可設計成白色、透明、黑色等顏色。