[發明專利]一種便于清理的半導體鍍膜設備

有效

• 申請號: 201911104183.0
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN110735113B
• 公開（公告）日: 2020-12-04
• 發明（設計）人: 李文豪
• 申請（專利權）人: 泗縣智來機械科技有限公司
• 主分類號: C23C14/26
• 分類號: C23C14/26;C23C14/50
• 代理公司: 合肥東邦滋原專利代理事務所(普通合伙) 34155
• 代理人: 李蕾

本發明公開了一種便于清理的半導體鍍膜設備，包括外殼、蓋板、第一伸縮桿和加熱框，所述外殼的一側固定有電機，所述外殼的頂部一端設置有第一轉軸，所述蓋板和外殼之間通過第一轉軸相連接，所述外殼內固定有第一擋塊，所述外殼內固定有第二擋塊，所述第一擋塊的上側放置有頂部回收板，所述第二擋塊上連接有連接塊，所述電機上連接有轉桿，遠離電機的所述轉桿的一端固定有第一齒輪，所述連接塊上連接有連接固定桿。該便于清理的半導體鍍膜設備可通過滑動隔熱板隔絕加熱框內部與加熱框外部，且方便根據半導體鍍膜元件的需求選擇合適的吸盤連接塊進行安裝，并且方便操作人員對轉桿的整體長度進行調整，以適應不同型號的半導體元件。

技術領域

本發明涉及半導體加工技術領域，具體為一種便于清理的半導體鍍膜設備。

背景技術

半導體材料在使用時有時需要在外部鍍上特定材質的膜以對其進行保護，常見的半導體鍍膜方法包括PVD鍍膜（物理鍍膜）、CVD鍍膜（化學鍍膜）離子鍍膜等，而物理鍍膜主要利用加熱可蒸發的鍍膜原料，使其轉化成蒸汽，并附著在半導體材料表面，從而達到鍍膜的效果。

現在市面上有各種各樣的半導體鍍膜設備，但現在市面上的蒸發加熱式的半導體鍍膜設備不便于清理裝載鍍膜原料的坩堝，且坩堝大小固定，轉動角度固定，難以調整固定半導體元件的高度，對于不同半導體元件適應性較差，且頂部的回收板清理起來較為麻煩，鍍膜時對于半導體材料側壁的處理較為不足，常使得底部鍍膜較厚，而側壁鍍膜較薄，并且固定半導體材料的吸盤也不方便跟換，因此市面上迫切需要能改進便于清理的半導體鍍膜設備結構的技術，來完善此設備。

發明內容

本發明的目的在于提供一種便于清理的半導體鍍膜設備，以解決上述背景技術中提出的現有的蒸發加熱式的半導體鍍膜設備不便于清理裝載鍍膜原料的坩堝，且坩堝大小固定，轉動角度固定，難以調整固定半導體元件的高度，對于不同半導體元件適應性較差，且頂部的回收板清理起來較為麻煩，鍍膜時對于半導體材料側壁的處理較為不足，常使得底部鍍膜較厚，而側壁鍍膜較薄，并且固定半導體材料的吸盤也不方便跟換的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種便于清理的半導體鍍膜設備，包括外殼、蓋板、第一伸縮桿和加熱框，所述外殼的一側固定有電機，其中，

所述外殼的頂部一端設置有第一轉軸，所述蓋板和外殼之間通過第一轉軸相連接，所述外殼內固定有第一擋塊，所述外殼內固定有第二擋塊，所述第一擋塊的上側放置有頂部回收板，所述第二擋塊上連接有連接塊；

所述電機上連接有轉桿，遠離電機的所述轉桿的一端固定有第一齒輪，所述連接塊上連接有連接固定桿，遠離連接塊的所述連接固定桿的一端設置有連接轉軸，所述連接轉軸上設置有緊固螺栓組，所述第一伸縮桿和連接固定桿之間通過連接轉軸相連接，遠離連接轉軸的所述第一伸縮桿的一側連接有緊固旋鈕，所述第一伸縮桿上連接有第二伸縮桿，所述第二伸縮桿的一端固定有連接接頭，所述連接接頭上連接有吸盤連接塊，所述吸盤連接塊上設置有第一螺紋；

所述外殼的底部固定有支撐桿，所述加熱框和外殼之間通過支撐桿相連接，所述加熱框內設置有加熱管，所述加熱管上放置有加熱坩堝。

優選的，所述連接固定桿包括第一固定桿、旋轉連接輪、第二固定桿、第二齒輪和底部固定桿，所述連接塊上連接有第一固定桿，所述第一固定桿的一端固定有旋轉連接輪，所述第二固定桿和第一固定桿之間通過旋轉連接輪相連接，遠離旋轉連接輪的所述第二固定桿的一端固定有第二齒輪，所述第二齒輪的一側固定有底部固定桿。

優選的，所述第一齒輪垂直于第二齒輪，且轉桿和底部固定桿之間通過第一齒輪和于第二齒輪構成齒輪轉動連接，并且第一固定桿和第二固定桿之間通過旋轉連接輪構成轉動連接。

優選的，所述連接固定桿和第一伸縮桿之間通過連接轉軸構成旋轉連接，且第一伸縮桿和第二伸縮桿之間通過緊固旋鈕構成伸縮固定結構。