[發明專利]一種集成電路封裝使用的并行鋁線及封裝組件

在審

• 申請號: 201911104137.0
• 申請日: 2019-11-13
• 公開（公告）號: CN112802814A
• 公開（公告）日: 2021-05-14
• 發明（設計）人: 趙偉丹;李明芬
• 申請（專利權）人: 常州市潤祥電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種集成電路封裝使用的并行鋁線及封裝組件，該并行鋁線包括并行分布的至少兩根鋁線以及用于將各根鋁線連為一體的鋁帶，該集成電路封裝組件包括并行鋁線、芯片、引線框架基島和引線框架管腳，芯片固定在引線框架基島上，并行鋁線中鋁線的一端通過鋁線芯片焊接點與芯片固定，另一端通過鋁線管腳焊接點與引線框架管腳固定，并行鋁線中鋁帶的一端通過鋁帶芯片焊接點與芯片固定，另一端通過鋁帶管腳焊接點與引線框架管腳固定。本發明不需要預留兩根或多根鋁線間焊接間距，可實現兩根或多根鋁線和鋁帶同時焊接，保證焊點位置不發生偏移，并提升產品的作業效率，同時也能夠增加焊接橫截面積以提供更多的電流載流。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種集成電路封裝使用的并行鋁線及封裝組件。

背景技術

隨著半導體封裝小型化、集成化的飛速發展，鋁線鍵合工藝因為具有良好的性能和強度，近年來功率器件薄型封裝中應用越來越廣泛。

而隨著終端產品對導通電流的要求越來越高，單根鋁線往往無法滿足產品的導通需求，需要兩根或多根鋁線連接。受限于鋁線劈刀和導線管的結構特點，鋁線焊接時第一根鋁線焊接完成后，第二根鋁線的焊點位置與第一根鋁線的焊點位置如果間距過窄，鋁線劈刀或導線管會碰到第一根鋁線的焊點或線弧，不僅會影響第二根鋁線的焊接和拉弧，同時也會造成第一根鋁線焊點和線弧的損傷，所以兩根或多根鋁線焊接和弧度的形成過程中都需要預留一定的間距和空間，給芯片結構設計和封裝設計都帶來一定的制程限制。與此同時單顆產品上兩根或多根鋁線的重復焊接，同樣會降低作業效率，制約產能的提升。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的上述問題，提供一種集成電路封裝使用的并行鋁線。

為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本發明是通過以下技術方案實現：

一種集成電路封裝使用的并行鋁線，該并行鋁線包括并行分布的至少兩根鋁線以及用于將各根鋁線連為一體的鋁帶。

進一步的，上述集成電路封裝使用的并行鋁線中，各根所述鋁線的線徑相等或不等。

進一步的，上述集成電路封裝使用的并行鋁線中，所述鋁帶的連接位置為鋁線根部或中間部。

進一步的，上述集成電路封裝使用的并行鋁線中，所述鋁帶的端部與最外側的鋁線平齊或者相對于最外側的鋁線向外突出。

進一步的，上述集成電路封裝使用的并行鋁線中，所述鋁線的根數優選為2根。

進一步的，上述集成電路封裝使用的并行鋁線中，所述鋁線的根數優選為3根。

一種包含并行鋁線的集成電路封裝組件，該集成電路封裝組件包括并行鋁線、芯片、引線框架基島和引線框架管腳，所述芯片固定在引線框架基島上，所述并行鋁線中鋁線的一端通過鋁線芯片焊接點與芯片固定，另一端通過鋁線管腳焊接點與引線框架管腳固定，所述并行鋁線中鋁帶的一端通過鋁帶芯片焊接點與芯片固定，另一端通過鋁帶管腳焊接點與引線框架管腳固定。

本發明的有益效果是：

1、本發明并行鋁線可一次焊接，不需要預留兩根或多根鋁線間焊接間距，突破制程設計提升芯片表面壓區結構利用率。

2、本發明并行鋁線結構由鋁線和鋁帶構成，比普通鋁帶或鋁線的鍵合焊點截面積更大，因而連接更加穩固、載流量更高。

3、本發明并行鋁線結構兩側為鋁線，可以在焊接過程中配合使用特制的劈刀和導線管，保證焊點位置不發生位置偏移。

4、本發明并行鋁線配合使用特制劈刀可以實現兩根或多根鋁線的同時焊接，提升產品的作業效率。

當然，實施本發明的任一產品并不一定需要同時達到以上的所有優點。

附圖說明